[发明专利]晶圆转换装置在审
申请号: | 201911373543.7 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN111696901A | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 朱酉致;施英汝 | 申请(专利权)人: | 环球晶圆股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;史瞳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转换 装置 | ||
1.一种晶圆转换装置,适用于供第一晶圆载具及第二晶圆载具放置,该第一晶圆载具包含多个垂直间隔排列的第一容置槽、连通所述第一容置槽之一侧的第一入口,及连通所述第一容置槽之另一侧的第一出口,每个第一容置槽适用于容置晶圆,该第二晶圆载具包含多个垂直间隔排列的第二容置槽、连通所述第二容置槽之一侧且朝向该第一出口的第二入口及两个自该第二入口倾斜延伸的侧边,每个第二容置槽适用于容置晶圆并具有邻近该第一晶圆载具的第一槽部及远离该第一晶圆载具且与该第一槽部相间隔的第二槽部,其特征在于,该晶圆转换装置包含:
基座;
导引单元,包括设置于该基座的第一导引架,该第一导引架具有设置于该基座的底壁、自该底壁向上延伸的主体壁及两个分别设置于该主体壁两侧边的导引壁,该底壁供该第二晶圆载具放置,每个导引壁包括第一导引部,所述第一导引部可分别适用于贴靠该第二晶圆载具的所述侧边并具有多个垂直间隔排列并沿着该侧边方向延伸且位于所述第一槽部及所述第二槽部之间的第一导引槽;及
顶推机构,可动地设置于该基座,该顶推机构可受控穿过该第一晶圆载具的该第一入口以顶推与所述第二容置槽对齐的所述第一容置槽中的所述晶圆,使所述晶圆由所述第一容置槽通过该第一出口,并经由该第二晶圆载具的该第二入口进入所述第二容置槽的第一槽部,接着通过所述第一导引槽最终移动至所述第二容置槽的第二槽部内。
2.根据权利要求1所述的晶圆转换装置,其特征在于:每个导引壁还包括连接该第一导引部且位于该第一晶圆载具及该第二晶圆载具之间的第二导引部,所述第二导引部具有多个垂直间隔排列且位于该第一晶圆载具及该第二晶圆载具之间的第二导引槽。
3.根据权利要求2所述的晶圆转换装置,其特征在于:所述导引壁分别可枢转地设置于该主体壁两侧边,并可在收合状态及开放状态之间变换,在该收合状态时,所述第一导引部贴靠该第二晶圆载具的所述侧边,所述第二导引部抵接该第二晶圆载具且位于该第一晶圆载具及该第二晶圆载具之间,该主体壁、所述第一导引部及所述第二导引部共同夹持定位该第二晶圆载具防止其位移,在该开放状态时,所述导引壁分别朝远离该第二晶圆载具的方向枢转,使所述第一导引部及所述第二导引部与该第二晶圆载具分离。
4.根据权利要求1所述的晶圆转换装置,其特征在于:每个第一导引槽具有邻近该第一晶圆载具且垂直对齐所述第一槽部其中一者的第一入口段,及连通该第一入口段且邻近该主体壁并垂直对齐所述第二槽部其中一者的第一出口段,所述第一入口段的垂直高度大于所述第一槽部的垂直高度,所述第二槽部的垂直高度大于所述第一出口段的垂直高度。
5.根据权利要求2所述的晶圆转换装置,其特征在于:每个第二导引槽具有邻近该第一晶圆载具且垂直对齐所述第一容置槽其中一者的第二入口段,及连通该第二入口段且邻近并垂直对齐所述第一槽部其中一者的第二出口段,所述第二入口段的垂直高度大于所述第一容置槽的垂直高度,所述第一槽部的垂直高度大于所述第二出口段的垂直高度。
6.根据权利要求2所述的晶圆转换装置,其特征在于:所述第一导引部可相对于该主体壁及所述第二导引部上下位移。
7.根据权利要求3所述的晶圆转换装置,其特征在于:该第一导引架还包括枢设于该主体壁位于所述导引壁上方的扣持件,该扣持件可夹持所述导引壁以防止所述导引壁转换至该开放状态。
8.根据权利要求1所述的晶圆转换装置,其特征在于:该第一导引架还包括把手,该把手的两端分别连接该主体壁。
9.根据权利要求2所述的晶圆转换装置,其特征在于:该导引单元还包括设置于该基座的第二导引架,该第二导引架包括多个垂直间隔排列且分别与所述第一容置槽及所述第二导引部的第二导引槽对齐的第三导引槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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