[发明专利]晶圆转换装置在审
申请号: | 201911373543.7 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN111696901A | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 朱酉致;施英汝 | 申请(专利权)人: | 环球晶圆股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;史瞳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转换 装置 | ||
一种晶圆转换装置,适用于供第一晶圆载具及第二晶圆载具放置。该第一晶圆载具包含多个第一容置槽,每个第一容置槽适用于容置晶圆。该第二晶圆载具包含多个第二容置槽,每个第二容置槽适用于容置晶圆并具有第一槽部及与该第一槽部相间隔的第二槽部。该晶圆转换装置包含基座、导引单元及顶推机构。该导引单元包括具有多个垂直间隔排列的第一导引槽的第一导引架。该顶推机构可受控以顶推与所述第二容置槽对齐的所述第一容置槽中的所述晶圆,使所述晶圆由所述第一容置槽通过该导引单元的该第一导引架经由所述第一导引槽最终移动至所述第二容置槽内。借此确保晶圆能顺畅地由第一晶圆载具转移至第二晶圆载具而有效提升制程良率及生产效率。
技术领域
本发明涉及一种晶圆转换装置,特别是涉及一种可在两个晶圆载具间顺畅地进行晶圆转移的晶圆转换装置。
背景技术
在半导体制程中,晶圆需通过多种机台的加工制程,通过承载装置承载晶圆在不同的制程机台之间移动,以确保晶圆在移动过程中不会损坏。为了配合不同制程所需的机台及制程环境,晶圆需存放在不同类型的承载装置,而当晶圆要在不同承载装置间转换时,会使用晶圆转换装置来协助晶圆在两个不同承载装置间互换位置,以确保晶圆转移效率并避免晶圆损坏。晶圆转换装置的使用方式是由操作人员先将要转出晶圆的承载装置及要接收晶圆的承载装置依照顺序放置在晶圆转换装置上的指定位置,确认两个承载装置放置的位置正确后,再利用晶圆转换装置的推移机构,将要转出晶圆的承载装置中的晶圆转移至要接收晶圆的承载装置内,确认转移动作完成后,操作人员再依序将两个承载装置取出。
然而,已知的晶圆转换装置在进行晶圆转移时,将可能因为晶圆经过高温制程后因热应力产生翘曲的情形,导致在转换晶圆的过程中,晶圆无法顺利地由转出晶圆的承载装置的容置槽进入要接收晶圆的承载装置的容置槽,而碰撞接收晶圆的承载装置的槽壁,发生晶圆破裂的情形,而影响制程良率。此外,晶圆移转的过程不顺利,也会影响生产效率。
发明内容
本发明其中一目的在于提供一种可在两个晶圆载具间顺畅地进行晶圆转移,并防止晶圆破裂的晶圆转换装置。
本发明晶圆转换装置适用于供第一晶圆载具及第二晶圆载具放置,该第一晶圆载具包含多个垂直间隔排列的第一容置槽、连通所述第一容置槽之一侧的第一入口,及连通所述第一容置槽之另一侧的第一出口,每个第一容置槽适用于容置晶圆,该第二晶圆载具包含多个垂直间隔排列的第二容置槽、连通所述第二容置槽之一侧且朝向该第一出口的第二入口及两个自该第二入口倾斜延伸的侧边,每个第二容置槽适用于容置晶圆并具有邻近该第一晶圆载具的第一槽部及远离该第一晶圆载具且与该第一槽部相间隔的第二槽部,该晶圆转换装置包含基座;导引单元,包括设置于该基座的第一导引架,该第一导引架具有设置于该基座的底壁、自该底壁向上延伸的主体壁及两个分别设置于该主体壁两侧边的导引壁,该底壁供该第二晶圆载具放置,每个导引壁包括第一导引部,所述第一导引部可分别适用于贴靠该第二晶圆载具的所述侧边并具有多个垂直间隔排列并沿着该侧边方向延伸且位于所述第一槽部及所述第二槽部之间的第一导引槽;及顶推机构,可动地设置于该基座,该顶推机构可受控穿过该第一晶圆载具的该第一入口以顶推与所述第二容置槽对齐的所述第一容置槽中的所述晶圆,使所述晶圆由所述第一容置槽通过该第一出口,并经由该第二晶圆载具的该第二入口进入所述第二容置槽的第一槽部,接着通过所述第一导引槽最终移动至所述第二容置槽的第二槽部内。
在一些实施态样中,每个导引壁还包括连接该第一导引部且位于该第一晶圆载具及该第二晶圆载具之间的第二导引部,所述第二导引部具有多个垂直间隔排列且位于该第一晶圆载具及该第二晶圆载具之间的第二导引槽。
在一些实施态样中,所述导引壁分别可枢转地设置于该主体壁两侧边,并可在收合状态及开放状态之间变换,在该收合状态时,所述第一导引部贴靠该第二晶圆载具的所述侧边,所述第二导引部抵接该第二晶圆载具且位于该第一晶圆载具及该第二晶圆载具之间,该主体壁、所述第一导引部及所述第二导引部共同夹持定位该第二晶圆载具防止其位移,在该开放状态时,所述导引壁分别朝远离该第二晶圆载具的方向枢转,使所述第一导引部及所述第二导引部与该第二晶圆载具分离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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