[发明专利]一种高频板及其压合方法

权利要求书

1.一种高频板，包括芯板、绝缘基板PP和铜箔，其特征在于，所述芯板为两张，分别是L1/L2、L3/L4各为一张芯板，用于制作L2层和L3层线路，L1层和L4层保留整面铜面；所述铜箔为板材自带铜箔，中间以两张所述绝缘基板PP作为粘接压制。

2.一种制作上述权利要求1所述的高频板压合方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：准备同步制作L1/L2层、L3/L4层；

S2：分别对L1/L2层、L3/L4层开料，双面覆铜板，转入S3；

S3：内层湿膜，L1层和L4层整面曝光，做L2层和L3层线路，转入S4；

S4：内层蚀刻，L2层和L3层做内层线路，保留L1层和L4层铜面，转入S5；

S5：分别对两张芯板进行内层AOI，转入压层程序。

3. 根据权利要求2所述的高频板压合方法，其特征在于， 所述压层程序依次包括以下步骤：棕化，预叠，层压，锣边，转下工序。

4.根据权利要求3所述的高频板压合方法，其特征在于，棕化后对铜面粗糙度值进行监控，表面粗糙度值Rz为0.8μm~1.2μm，均分打板精度为±0.03mm。

5.根据权利要求3所述的高频板压合方法，其特征在于，采用OEM压机进行压合。

6.根据权利要求5所述的高频板压合方法，其特征在于，选用均匀度98%的钢板进行压制。

7.根据权利要求6所述的高频板压合方法，其特征在于，还包括板边四角设计对准测试模块，用于对层间对准度监控，层偏精度值为±（0.05mm~0.08mm）。

8.根据权利要求7所述的高频板压合方法，其特征在于，还包括电气性能测试模块，用于测试高频板的相位、幅度。

9.根据权利要求8所述的高频板压合方法，其特征在于，所述相位≤5°，板与板之间相位差≤8°，所述幅度偏差值≤0.6dB，板与板之间幅度≤0.8 dB。