[发明专利]一种高频板及其压合方法

说明书

本发明涉及一种高频板及其压合方法，包括芯板、绝缘基板PP和铜箔，其中，所述芯板为两张，分别是L1/L2、L3/L4各为一张芯板，用于制作L2层、L3层线路；所述铜箔为板材自带铜箔，中间以两张所述绝缘基板PP作为粘接压制。在现有的高频板基础上，采用2张芯板压合。可以有效确保各介质层的均匀性，板厚公差可以控制在±5%范围以内，由于铜箔本身为板材自带铜箔，压合前经过棕化处理以后可以满足结合力的要求，可以避免层压爆板分层的风险。有效解决了高频板介质层厚度要求问题以及有效控制了爆板分层风险。

技术领域

本发明涉及电路板加工制造领域，具体涉及一种高频板及其压合方法。

背景技术

PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。且几乎分布于各大大小小的电子设备中，包括电子手表、计算器、通信电子设备、军用武器系统等，PCB使各个元件之间的电气互连，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。但是，在现有技术中的PCB板常规4层板由1张芯板+PP和铜箔压合而成，层压叠板顺序依次为：铜箔→PP→芯板→PP→铜箔。流程为：开料→内层湿膜→内层蚀刻→内层AOI→棕化→预叠→压合→锣边→磨边→转下工序。采用常规压合方式的优点在于工艺流程成熟、加工成本低，但是针对高频板而言，这些是不够的，主要问题在于高频板承载的是信号快速传输的作用，在层压过程中对板厚均匀性要求非常高，压合整体均匀性虽然可以控制在±8%以内，但是介质层之间会存在一边厚、一边薄的情况；高频板材的铜箔为RTF铜箔，铜牙为3μm，需要使用特定的铜箔以及PP进行压合，且压合程式以及压机都有特定的要求，压合的结合力得不到保障，有爆板分层的问题。

发明内容

为了解决上述采用普通的层压技术压合高频板存在压合板厚均匀性达不到要求和压合结合力差导致爆板分层的技术问题，本发明提供了一种高频板及其压合方法。

一种高频板，包括芯板、绝缘基板PP和铜箔，所述芯板为两张，分别是L1/L2、L3/L4各为一张芯板，用于制作L2层、L3层线路；所述铜箔为板材自带铜箔，中间以两张所述绝缘基板PP作为粘接压制。

进一步地，本发明还提供了一种制作上述高频板压合方法，包括以下步骤：

S1：准备同步制作L1/L2层、L3/L4层；

S2：分别对L1/L2层、L3/L4层开料，双面覆铜板，转入S3；

S3：内层湿膜，L1层和L4层整面曝光，做L2层和L3层线路，转入S4；

S4：内层蚀刻，L2层和L3层做内层线路，保留L1层和L4层铜面，转入S5；

S5：分别对两张芯板进行内层AOI，转入压层程序。

优选地，所述压层程序包括以下步骤：

SS1: 棕化，转入SS2；

SS2：预叠，转入SS3；

SS3：层压，转入SS4；

SS4：锣边，转入SS5；

SS6：转下工序。

优选地，棕化后对铜面粗糙度值进行监控，表面粗糙度值Rz为0.8μm~1.2μm，均分打板精度为±0.03mm。

优选地，采用压合精度达到±0.05mm的OEM压机。

优选地，选用均匀度98%的钢板进行压制。

优选地，上述高频板压合方法还包括板边四角设计对准测试模块，用于对层间对准度监控，层偏精度值为±（0.05mm~0.08mm）。