[发明专利]一种封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括基底和与所述基底密封连接的壳体，所述壳体包括温度调节装置和用于控制所述温度调节装置的温度控制器，所述封装结构还包括，设于所述壳体外侧的第一隔温层。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述温度调节装置设于所述壳体的内侧表面上，所述壳体内侧还设有第二隔温层。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述温度调节装置设于所述壳体的外侧表面上，所述温度调节装置的背向所述壳体的一侧设有散热装置。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述散热装置包括，贴附于所述温度调节装置上的散热板和设于所述散热板上的风扇，所述散热板的背向所述温度调节装置的一侧设有多个散热鳍片，所述风扇用于向所述散热鳍片提供气流。

5.根据权利要求1至4任一所述的封装结构，其特征在于，所述温度调节装置为半导体制冷/制热板，所述温度控制器包括用于控制所述温度调节装置的制冷或制热状态的控制单元和用于检测所述壳体内侧温度的温度传感器，所述控制单元和所述温度传感器设于所述壳体的内侧。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述壳体内侧填充有导热物质或者隔热物质。

7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述基底背向于所述壳体的一侧设有第三隔温层，其中，所述第三隔温层的尺寸大于或等于所述壳体在所述基底上形成的投影区域的尺寸。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述第一隔温层的背向所述壳体的一侧设有保护壳。

9.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述基底包括用于安装所述壳体的安装区域，所述安装区域的周围设有多个通孔。

10.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述壳体的材质为银、铜、金、铝中的一种或多种。