[发明专利]一种封装结构

说明书

本发明公开了一种封装结构，包括基底和与基底密封连接的壳体，壳体包括温度调节装置和用于控制温度调节装置的温度控制器，封装结构还包括，设于壳体外侧的第一隔温层。本发明的封装结构能够减小外界环境对于封装结构内部温度的影响，而且封装结构还能自身调节内部的温度，从而使设于封装结构内的对于温度变化比较敏感的电子器件能够保持正常的工作状态。

技术领域

本发明涉及半导体器件领域，尤其涉及一种封装结构。

背景技术

目前的芯片等电子元器件对于工作环境的温度比较敏感，在过低或过高的温度下无法保障其正常的工作状态。例如在混沌同步通信中，要求保持多路相关元器件及芯片处在相同的工作状态下，就需要对其工作环境进行控制，使其工作环境温度保持一致。

然而，现有的恒温封装技术对于电路板的保温措施不到位，当具有封装结构的设备处于低温环境时，封装结构的设计未考虑到电路板本身的热传导效应，因此，封装结构的保温效果不太理想。当具有封装结构的设备处于高温环境时，封装结构的散热装置的散热效果有限，因此无法实现封装结构内部的理想的恒温状态。由此可知，现有的封装结构内部的温度很容易受到外界环境的影响，因此，无法在不同的环境(低温或高温环境)中能够保持内部的恒温状态。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种封装结构，包括基底和与所述基底密封连接的壳体，所述壳体包括温度调节装置和用于控制所述温度调节装置的温度控制器，所述封装结构还包括，设于所述壳体外侧的第一隔温层。

优选地，所述温度调节装置设于所述壳体的内侧表面上，所述壳体内侧还设有第二隔温层。

优选地，所述温度调节装置设于所述壳体的外侧表面上，所述温度调节装置的背向所述壳体的一侧设有散热装置。

优选地，所述散热装置包括，贴附于所述温度调节装置上的散热板和设于所述散热板上的风扇，所述散热板的背向所述温度调节装置的一侧设有多个散热鳍片，所述风扇用于向所述散热鳍片提供气流。

优选地，所述温度调节装置为半导体制冷/制热板，所述温度控制器包括用于控制所述温度调节装置的制冷或制热状态的控制单元和用于检测所述壳体内侧温度的温度传感器，所述控制单元和所述温度传感器设于所述壳体的内侧。

优选地，所述壳体内侧填充有导热物质或者隔热物质。

优选地，所述基底背向于所述壳体的一侧设有第三隔温层，其中，所述第三隔温层的尺寸大于或等于所述壳体在所述基底上形成的投影区域的尺寸。

优选地，所述第一隔温层的背向所述壳体的一侧设有保护壳。

优选地，所述基底包括用于安装所述壳体的安装区域，所述安装区域的周围设有多个通孔。

优选地，所述壳体的材质为银、铜、金、铝中的一种或多种。

与现有技术相比，本发明的封装结构能够减小外界环境对于封装结构内部温度的影响，而且封装结构还能自身调节内部的温度，使内部的温度能够保持一定程度，从而使设于所述封装结构内的对于温度变化比较敏感的电子器件能够保持正常的工作状态。

附图说明

图1为本发明实施例1的封装结构的示意图；

图2为本发明实施例2的封装结构的示意图；

图3为本发明实施例3的封装结构的示意图；

图4为本发明实施例4的封装结构的示意图。

具体实施方式