[发明专利]一种3D手机后盖热转印工艺

权利要求书

1.一种3D手机后盖热转印工艺，其特征在于，包括以下步骤:

（1）裁切：用裁切机对底材进行裁切；

（2）清洗：对底材进行清洗；

（3）预加热：对底材进行加热；

（4）制作图案：在热转印膜上涂抹油墨印刷出图案并干燥；

（5）图案转印：热转印机工作通过加热热转印膜将图案转印到底材上，形成图案层；

（6）热转印膜去除：将底材放入冷却装置中冷却，其温度在3-5分钟内冷却至25-35℃，撕去底材的热转印膜，油墨保留在底材表面；

（7）干燥：将底材放入到干燥机内对油墨内的水分进行干燥去除；

（8）高压处理：将底材置于高压成型机进行高压成型，形成弧边，其中高压成型的压力为14-20kg/cm3，高压成型的时间为20-30s；

（9）强化：在底材上喷淋硬化液，固化形成硬化膜；

（10）CNC加工：将所述底材进行数控加工，即得到所述3D手机后盖。

2.根据权利要求1所述的3D手机后盖热转印工艺，其特征在于：所述步骤（3）中预加热温度为80-105℃。

3.根据权利要求1所述的3D手机后盖热转印工艺，其特征在于：所述步骤（4）中所述油墨的厚度为10-50μm。

4.根据权利要求3所述的3D手机后盖热转印工艺，其特征在于：步骤（7）中所述底材放入到干燥机内干燥时，干燥机温度为120-150℃，干燥时间为30-60分钟。

5.根据权利要求4所述的3D手机后盖热转印工艺，其特征在于：步骤（2）中所述底材放入超声波清洗机中进行清洗。

6.根据权利要求5所述的3D手机后盖热转印工艺，其特征在于：步骤（4)中所述热转印膜为PET转移膜。

7.根据权利要求6所述的3D手机后盖热转印工艺，其特征在于：所述底材为PMMA/PC复合板。

8.根据权利要求7所述的3D手机后盖热转印工艺，其特征在于：所述步骤（8）中，高压强化的上模温度为100-120℃，下模温度为130-140℃。

9.根据权利要求1所述的3D手机后盖热转印工艺，其特征在于：所述硬化膜的附着力百格测试≥5B，硬度≥3H。