[发明专利]一种晶圆片清洗设备

权利要求书

1.一种晶圆片清洗设备，其特征在于，包括：

定位器，所述定位器用于对所述晶圆片进行定位；

驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述定位器旋转；

真空发生组件，设置在所述定位器上并使得所述定位器与所述晶圆片之间形成真空；

第一清洗组件，用于清洗所述晶圆片的上表面；以及

第二清洗组件，位于所述定位器与所述晶圆片之间，且所述第二清洗组件的喷嘴倾斜布置；

所述定位器包括：旋转盘，所述旋转盘固定在所述驱动组件的旋转轴上；支撑盘，所述支撑盘位于所述旋转盘的上方，且所述支撑盘通过轴承设置在所述驱动组件的旋转轴上；和定位盘，所述定位盘设置在支撑盘的表面，其边缘设置有用于支撑晶圆片的支撑柱；

所述第二清洗组件包括：设置所述定位盘中部的安装座；设置在所述安装座内的第二喷嘴，所述第二喷嘴的喷口指向晶圆片；连通所述第二喷嘴的进液管；和向所述进液管供液第二供液组件。

2.如权利要求1所述的晶圆片清洗设备，其特征在于，

所述真空发生组件包括：

穿过所述驱动组件的旋转轴的真空吸管；和

与所述真空吸管连接的真空发生器。

3.如权利要求2所述的晶圆片清洗设备，其特征在于，所述第一清洗组件包括：

第一供液组件；

自所述第一供液组件延伸至所述定位器上方的喷液管；和

设置在所述喷液管上的第一喷嘴。

4.如权利要求3所述的晶圆片清洗设备，其特征在于，所述第一清洗组件包括驱动所述喷液管进行摆动的旋转件。

5.如权利要求4所述的晶圆片清洗设备，其特征在于，所述第二喷嘴的数量为多个。

6.如权利要求5所述的晶圆片清洗设备，其特征在于，多个所述第二喷嘴均匀布置在所述安装座中。

7.如权利要求1所述的晶圆片清洗设备，其特征在于，所述安装座与所述定位盘中部有密封圈。

8.如权利要求1所述的晶圆片清洗设备，其特征在于，所述进液管布置在所述驱动组件的旋转轴内部。