[发明专利]一种晶圆片清洗设备有效
申请号: | 201911377402.2 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN111112186B | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 邓信甫 | 申请(专利权)人: | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B3/10;B08B13/00;H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆英静 |
地址: | 200241 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆片 清洗 设备 | ||
本发明公开了一种晶圆片清洗设备,包括:定位器,所述定位器用于对所述晶圆片进行定位;驱动组件,所述驱动组件用于驱动所述定位器旋转;空发生组件,设置在所述定位器上并使得所述定位器与所述晶圆片之间形成真空;第一清洗组件,用于清洗所述晶圆片的上表面;以及第二清洗组件,位于所述定位器与所述晶圆片之间,且所述第二清洗组件的喷嘴倾斜布置。使用本发明的晶圆片清洗设备,将晶圆片放在定位器上,在真空发生组件的作用下使得晶圆片与定位器之间形成真空,使得晶圆片能够固定在定位器上。驱动组件驱动定位器进行旋转,同时第一清洗组件和第二清洗组件进行清洗,由于第一清洗组件和第二清洗组件双重作用,提高了晶圆片的清洗效果。
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域,更具体地说,涉及一种晶圆片清洗设备。
背景技术
晶圆片清洗技术中,与一般的半导体设备最为不同的地方,利用晶圆片的上下端的压力差与流速差,使晶圆片在漂浮的状态下进行清洗的工艺。清洗过程中,清洗液与脏污残留会因旋转清洗的动作被带至晶圆片下方,由于晶圆片下方的气流状态为真空态,正好使脏污能在晶圆片下方进行残留的可能性增加,从而影响晶圆片的清洗效果。
因此,如何提高晶圆片的清洗效果,是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明所要解决的技术问题是如何提高晶圆片的清洗效果,为此,本发明提供了一种晶圆片清洗设备。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种晶圆片清洗设备,包括:
定位器,所述定位器用于对所述晶圆片进行定位;
驱动组件,所述驱动组件用于驱动所述定位器旋转;
真空发生组件,设置在所述定位器上并使得所述定位器与所述晶圆片之间形成真空;
第一清洗组件,用于清洗所述晶圆片的上表面;以及
第二清洗组件,位于所述定位器与所述晶圆片之间,且所述第二清洗组件的喷嘴倾斜布置。
本发明的其中一个实施例中,所述定位器包括:
旋转盘,所述旋转盘固定在所述驱动组件的旋转轴上;
支撑盘,所述支撑盘位于所述旋转盘的上方,且所述支撑盘通过轴承设置在所述驱动组件的旋转轴上;和
定位盘,所述定位盘设置在支撑盘的表面,其边缘设置有用于支撑晶圆片的支撑柱。
本发明的其中一个实施例中,所述真空发生组件包括:
穿过所述驱动组件的旋转轴的真空吸管;和
与所述真空吸管连接的真空发生器。
本发明的其中一个实施例中,所述第一清洗组件包括:
第一供液组件;
自所述第一供液组件延伸至所述定位器上方的喷液管;和
设置在所述喷液管上的第一喷嘴。
本发明的其中一个实施例中,所述第一清洗组件包括驱动所述喷液管进行摆动的旋转件。
本发明的其中一个实施例中,所述第二清洗组件包括:
设置所述定位盘中部的安装座;
设置在所述安装座内的第二喷嘴,所述第二喷嘴的喷口指向晶圆片;
连通所述第二喷嘴的进液管;和
向所述进液管供液第二供液组件。
本发明的其中一个实施例中,所述第二喷嘴的数量为多个。
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