[发明专利]一种晶圆片清洗设备有效

专利信息
申请号: 201911377402.2 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN111112186B 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 邓信甫 申请(专利权)人: 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B3/10;B08B13/00;H01L21/67;H01L21/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆英静
地址: 200241 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶圆片 清洗 设备
【说明书】:

发明公开了一种晶圆片清洗设备,包括:定位器,所述定位器用于对所述晶圆片进行定位;驱动组件,所述驱动组件用于驱动所述定位器旋转;空发生组件,设置在所述定位器上并使得所述定位器与所述晶圆片之间形成真空;第一清洗组件,用于清洗所述晶圆片的上表面;以及第二清洗组件,位于所述定位器与所述晶圆片之间,且所述第二清洗组件的喷嘴倾斜布置。使用本发明的晶圆片清洗设备,将晶圆片放在定位器上,在真空发生组件的作用下使得晶圆片与定位器之间形成真空,使得晶圆片能够固定在定位器上。驱动组件驱动定位器进行旋转,同时第一清洗组件和第二清洗组件进行清洗,由于第一清洗组件和第二清洗组件双重作用,提高了晶圆片的清洗效果。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域,更具体地说,涉及一种晶圆片清洗设备。

背景技术

晶圆片清洗技术中,与一般的半导体设备最为不同的地方,利用晶圆片的上下端的压力差与流速差,使晶圆片在漂浮的状态下进行清洗的工艺。清洗过程中,清洗液与脏污残留会因旋转清洗的动作被带至晶圆片下方,由于晶圆片下方的气流状态为真空态,正好使脏污能在晶圆片下方进行残留的可能性增加,从而影响晶圆片的清洗效果。

因此,如何提高晶圆片的清洗效果,是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此,本发明所要解决的技术问题是如何提高晶圆片的清洗效果,为此,本发明提供了一种晶圆片清洗设备。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种晶圆片清洗设备,包括:

定位器,所述定位器用于对所述晶圆片进行定位;

驱动组件,所述驱动组件用于驱动所述定位器旋转;

真空发生组件,设置在所述定位器上并使得所述定位器与所述晶圆片之间形成真空;

第一清洗组件,用于清洗所述晶圆片的上表面;以及

第二清洗组件,位于所述定位器与所述晶圆片之间,且所述第二清洗组件的喷嘴倾斜布置。

本发明的其中一个实施例中,所述定位器包括:

旋转盘,所述旋转盘固定在所述驱动组件的旋转轴上;

支撑盘,所述支撑盘位于所述旋转盘的上方,且所述支撑盘通过轴承设置在所述驱动组件的旋转轴上;和

定位盘,所述定位盘设置在支撑盘的表面,其边缘设置有用于支撑晶圆片的支撑柱。

本发明的其中一个实施例中,所述真空发生组件包括:

穿过所述驱动组件的旋转轴的真空吸管;和

与所述真空吸管连接的真空发生器。

本发明的其中一个实施例中,所述第一清洗组件包括:

第一供液组件;

自所述第一供液组件延伸至所述定位器上方的喷液管;和

设置在所述喷液管上的第一喷嘴。

本发明的其中一个实施例中,所述第一清洗组件包括驱动所述喷液管进行摆动的旋转件。

本发明的其中一个实施例中,所述第二清洗组件包括:

设置所述定位盘中部的安装座;

设置在所述安装座内的第二喷嘴,所述第二喷嘴的喷口指向晶圆片;

连通所述第二喷嘴的进液管;和

向所述进液管供液第二供液组件。

本发明的其中一个实施例中,所述第二喷嘴的数量为多个。

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