[发明专利]一种PCB组件加工工艺

权利要求书

1.一种PCB组件加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：钻孔：将PCB板放置在治具上，使用钻孔设备按照预先的设计垂直进行钻孔；

步骤2：沉铜：对钻孔后的PCB板孔壁进行沉铜处理，让PCB板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；

步骤3：阻焊塞孔：用印刷机将阻焊油墨塞入PCB板沉铜后的孔洞，进行阻焊塞孔，阻焊油墨由专用塞孔油和阻焊面油按照1:1的质量比例混合制成，随后将完成阻焊塞孔的PCB板放入烘烤箱进行阻焊烘烤；

步骤4：外层磨板：利用不织布刷轮对PCB板两面孔洞周围突出的阻焊油墨进行磨平处理；

步骤5：外光成像：对PCB板的顶层和底层进行外光成像处理，外光成像处理包括外层贴膜、菲林对位、曝光和显影等步骤，外层贴膜是在整个PCB板面贴附一层干膜蚀刻阻剂，菲林对位是将菲林底板与PCB板对齐，并对PCB板上的干膜进行曝光和显影；

步骤6：阻焊丝印：开窗焊盘并阻焊丝印。

2.根据权利要求1所述的一种PCB组件加工工艺，其特征在于：所述在步骤1中，将钻好孔的PCB板浸泡进入整孔剂，浸泡时间为10分钟，整孔剂为FT-GP1010型高频板整孔剂。

3.根据权利要求1所述的一种PCB组件加工工艺，其特征在于：所述在步骤2中，沉铜镀得到的铜厚为10-15μm。

4.根据权利要求1所述的一种PCB组件加工工艺，其特征在于：所述在步骤2中，使用磨刷对PCB板表面进行清洁和抛光作业，清除PCB板表面的杂物。

5.根据权利要求1所述的一种PCB组件加工工艺，其特征在于：所述在步骤3中，专用塞孔油包括以下重量份组分：环氧树脂32份、缩水甘油类活性稀释剂12份、潜伏型固化剂4份、咪唑型固化促进剂1份、无机粉体52份，阻焊面油包括以下重量份组分：超支化树脂50份、活性稀释剂28份、无机填料15份、颜料6份、功能助剂3份、光引发剂4份。

6.根据权利要求1所述的一种PCB组件加工工艺，其特征在于：所述在步骤3中，阻焊烘烤的温度控制在160-170℃，阻焊烘烤的时间控制在20分钟-30分钟。

7.根据权利要求1所述的一种PCB组件加工工艺，其特征在于：所述在步骤4中，磨平处理的速度约为每分钟1米，磨平处理的次数为2次。

8.根据权利要求1所述的一种PCB组件加工工艺，其特征在于：所述在步骤5中，曝光和显影完成后利用酸性蚀刻液将PCB板表面多余的铜蚀刻掉，酸性蚀刻液为氧化剂、盐酸、水和铜的混合物，酸性蚀刻的速度控制在每分钟4米。

9.根据权利要求1所述的一种PCB组件加工工艺，其特征在于：所述在步骤6中，阻焊丝印完成后进行烘烤，烘烤的温度控制在160-165℃，时间控制在20分钟左右。

10.根据权利要求1所述的一种PCB组件加工工艺，其特征在于：所述在步骤6中，最后对加工好的PCB板进行清理和检测。