[发明专利]一种PCB组件加工工艺

说明书

本发明公开了一种PCB组件加工工艺，包括以下步骤：钻孔：将PCB板放置在治具上，使用钻孔设备按照预先的设计垂直进行钻孔；沉铜：对钻孔后的PCB板孔壁进行沉铜处理，让PCB板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；阻焊塞孔：用印刷机将阻焊油墨塞入PCB板沉铜后的孔洞，进行阻焊塞孔，阻焊油墨由专用塞孔油和阻焊面油按照1:1的质量比例混合制成；本发明通过钻孔沉铜、阻焊塞孔、外层磨板、外光成像和阻焊丝印的设置，拥有既能避免污染焊盘，也方便PCB塞孔出现不良返工处理的优点，解决了目前的PCB组件加工工艺孔与焊盘直接相连，容易在阻焊塞孔烘烤后阻焊油冒出污染焊盘，而且单独使用专用塞孔油墨在发现有不良时，PCB板不可返工的问题。

技术领域

本发明专利涉及PCB加工技术领域，具体为一种PCB组件加工工艺。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，随着科技的进步对PCB组件的生产加工有了更高的要求，但是目前的PCB组件加工工艺孔与焊盘直接相连，容易导致阻焊塞孔烘烤后阻焊油冒出污染了焊盘，而且单独使用专用塞孔油墨在发现有不良时，PCB板不可返工，为此提出一种既能避免污染焊盘，也方便PCB塞孔出现不良返工处理的PCB组件加工工艺来解决此问题。

发明专利内容

(一)解决的技术问题

本发明专利的目的在于提供一种PCB组件加工工艺，以解决上述背景技术中提出的目前的PCB组件加工工艺孔与焊盘直接相连。容易导致阻焊塞孔烘烤后阻焊油冒出污染了焊盘，而且单独使用专用塞孔油墨在发现有不良时，PCB板不可返工的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明专利提供如下技术方案：一种PCB组件加工工艺，包括以下步骤：

步骤1：钻孔：将PCB板放置在治具上，使用钻孔设备按照预先的设计垂直进行钻孔；

步骤2：沉铜：对钻孔后的PCB板孔壁进行沉铜处理，让PCB板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；

步骤3：阻焊塞孔：用印刷机将阻焊油墨塞入PCB板沉铜后的孔洞，进行阻焊塞孔，阻焊油墨由专用塞孔油和阻焊面油按照1:1的质量比例混合制成，随后将完成阻焊塞孔的PCB 板放入烘烤箱进行阻焊烘烤；

步骤4：外层磨板：利用不织布刷轮对PCB板两面孔洞周围突出的阻焊油墨进行磨平处理；

步骤5：外光成像：对PCB板的顶层和底层进行外光成像处理，外光成像处理包括外层贴膜、菲林对位、曝光和显影等步骤，外层贴膜是在整个PCB板面贴附一层干膜蚀刻阻剂，菲林对位是将菲林底板与PCB板对齐，并对PCB板上的干膜进行曝光和显影；

步骤6：阻焊丝印：开窗焊盘并阻焊丝印。

优选的，所述在步骤1中，将钻好孔的PCB板浸泡进入整孔剂，浸泡时间为10分钟，整孔剂为FT-GP1010型高频板整孔剂。

优选的，所述在步骤2中，沉铜镀得到的铜厚为10-15μm。

优选的，所述在步骤2中，使用磨刷对PCB板表面进行清洁和抛光作业，清除PCB板表面的杂物。

优选的，所述在步骤3中，专用塞孔油包括以下重量份组分：环氧树脂32份、缩水甘油类活性稀释剂12份、潜伏型固化剂4份、咪唑型固化促进剂1份、无机粉体52份，阻焊面油包括以下重量份组分：超支化树脂50份、活性稀释剂28份、无机填料15份、颜料6份、功能助剂3份、光引发剂4份。

优选的，所述在步骤3中，阻焊烘烤的温度控制在160-170℃，阻焊烘烤的时间控制在 20分钟-30分钟。

优选的，所述在步骤4中，磨平处理的速度约为每分钟1米，磨平处理的次数为2次。