[发明专利]半导体开关器件的恒温运行测试系统及方法

说明书

本发明提供一种半导体开关器件的恒温运行测试系统及方法，包括：闭环反馈模块，包括半导体开关器件，基于半导体开关器件实现闭环调节；热电偶，贴设于半导体开关器件的背面，检测半导体开关器件的运行温度；调节模块，连接热电偶，接收热电偶的检测信号及参考信号，并输出差值；控制模块，连接调节模块及闭环反馈模块，基于差值产生控制信号，以调整半导体开关器件的开关占空比，使得半导体开关器件的运行温度保持在设定温度。本发明用于检测半导体开关器件在应用系统上能否长期可靠的运行在一定的极限温度下，无需手动调节系统的负载或者输入电压等条件，自动调节半导体开关器件在每个开关周期内的运行时间，系统简单，成本低，稳定性高。

技术领域

本发明涉及半导体开关器件领域，特别是涉及一种半导体开关器件的恒温运行测试系统及方法。

背景技术

半导体开关器件是一种能快速响应开关动作的半导体器件，被广泛应用于各种集成电路设计中。半导体开关器件需要处理高电压、大电流，且在工作过程中频繁执行开关动作，因此极易发生失效问题；而一个半导体开关器件的可靠性直接影响整个电路模块能否正常工作，因此对于半导体开关器件的可靠性测试显得尤为重要。

温度对半导体材料会产生一定的影响(包括但不限于正温度系数的影响和负温度系数的影响)，因此我们需要在不同的温度(尤其是极限温度)下对半导体开关器件进行可靠性测试。现有技术中需要采用昂贵的专业设备来使得半导体开关器件一直运行在一定温度范围内，以此确保运行温度的稳定性；如果不采用专业设备则无法保证运行温度的稳定性，测试结果的准确性无法得到保障。

因此，如何在低成本的情况下为半导体开关器件提供稳定的运行温度，已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种半导体开关器件的恒温运行测试系统及方法，用于解决现有技术中半导体开关器件的恒温运行测试系统成本高、运行温度稳定性差等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种半导体开关器件的恒温运行测试系统，所述半导体开关器件的恒温运行测试系统至少包括：

闭环反馈模块，包括半导体开关器件，基于所述半导体开关器件实现闭环调节；

热电偶，贴设于所述半导体开关器件的背面，用于检测所述半导体开关器件的运行温度；

调节模块，连接所述热电偶，接收所述热电偶的检测信号及参考信号，并输出差值；

控制模块，连接所述调节模块及所述闭环反馈模块，基于所述差值产生控制信号，以调整所述半导体开关器件的开关占空比，使得所述半导体开关器件的运行温度保持在设定温度。

可选地，所述闭环反馈包括开关电源电路。

更可选地，所述开关电源电路包括BUCK电路，BOOST电路或BUCK-BOOST电路。

更可选地，所述开关电源电路包括直流电源，所述半导体开关器件，电感，二极管，负载及驱动单元；

所述半导体开关器件的一端连接所述直流电源，另一端连接所述电感的第一端；所述电感的第二端经由所述负载接地；

所述二极管的阴极连接所述电感的第一端，阳极接地；

所述驱动单元连接所述半导体开关器件的控制端，控制流经所述半导体开关器件的电流。

可选地，所述调节模块包括比例积分调节电路。

更可选地，所述半导体开关器件为氮化镓器件。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明还提供一种半导体开关器件的恒温运行测试方法，所述半导体开关器件的恒温运行测试方法至少包括：