[发明专利]可旋转的缓冲取放装置在审
申请号: | 201911379599.3 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN113053792A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 陈建名;吕孟恭;黄铭源 | 申请(专利权)人: | 致茂电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人: | 刘卓然 |
地址: | 215129 江苏省苏州市苏州高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 缓冲 装置 | ||
1.一种可旋转的缓冲取放装置,包括:
电动机,其包括驱动轴;
本体,其包括第一腔室及第二腔室,该第一腔室邻接于该电动机;
缓冲模块,其配置于该本体的该第一腔室内,该缓冲模块包括旋转轴承、从动轴套、旋转带动件及缓冲弹簧;该旋转轴承连接于该电动机的该驱动轴,并通过该旋转带动件耦接至该从动轴套;该旋转带动件受该旋转轴承带动而驱动该从动轴套转动,并允许该旋转轴承与该从动轴套间产生轴向相对位移;该缓冲弹簧设置于该旋转轴承与该从动轴套之间;以及
取放模块,其包括取放轴杆、第一密封环以及第二密封环,该第一密封环与该第二密封环固定于该本体上并分设于该第二腔室的两侧;该取放轴杆穿经该第一密封环与该第二密封环,该取放轴杆的一端连接至该从动轴套,另一端开设有吸附孔,该吸附孔连通至该第二腔室,该第二腔室连通至负压源。
2.如权利要求1所述的可旋转的缓冲取放装置,其中,该取放模块还包括密封轴套及轴承衬套,该密封轴套组装于该第二腔室,该轴承衬套位于该密封轴套与该取放轴杆之间。
3.如权利要求1所述的可旋转的缓冲取放装置,其中,该取放轴杆包括气体流道,该本体开设有负压通道,其一端连通至该负压源,另一端连通至该第二腔室与该取放轴杆的该气体流道。
4.如权利要求3所述的可旋转的缓冲取放装置,其中,该取放轴杆还包括螺孔、吸气孔及锁附螺丝,该从动轴套包括通孔,该锁附螺丝穿经该通孔而锁附于该取放轴杆的该螺孔;该气体流道藉由该吸气孔连通至该第二腔室。
5.如权利要求4所述的可旋转的缓冲取放装置,其中,该旋转轴承的一端连接于该电动机的该驱动轴,另一端设有容槽,该从动轴套包括底板,该通孔开设于该底板;该缓冲弹簧的一端抵住于该容槽,另一端抵住于该从动轴套的该底板。
6.如权利要求1所述的可旋转的缓冲取放装置,其中,该第一密封环利用至少一个螺丝而组装于该第一腔室内邻近于该第二腔室处;该第二密封环利用至少一个螺丝而组装于该第二腔室内远离该第一腔室处。
7.如权利要求6所述的可旋转的缓冲取放装置,其中,该本体远离该电动机的端面开设有置环槽,该置环槽连通至该第二腔室且其槽底面包括至少一个螺孔,该第二密封环容设于该置环槽并利用所述至少一个螺丝锁附于所述至少一个螺孔,而使之固定于该置环槽内。
8.如权利要求1所述的可旋转的缓冲取放装置,其中,该从动轴套开设轴向长槽,该旋转带动件的一端连接于该旋转轴承,另一端容设于该轴向长槽并可相对于该轴向长槽轴向地移动。
9.如权利要求8所述的可旋转的缓冲取放装置,其中,该旋转带动件包括圆头部及螺杆部,该从动轴套的该轴向长槽包括开口部,该旋转轴承包括径向螺孔;该旋转带动件的该螺杆部锁附于该径向螺孔,该圆头部经由该开口部容设于该轴向长槽,该圆头部的直径等于该轴向长槽的宽度。
10.一种可旋转的缓冲取放装置,包括:
电动机,其包括驱动轴;
本体,其包括第一腔室及第二腔室,该第一腔室邻接于该电动机;
缓冲模块,其配置于该本体的该第一腔室内,该缓冲模块包括旋转轴承、从动轴套、旋转带动件及缓冲弹簧;该旋转轴承连接于该电动机的该驱动轴,该从动轴套开设轴向长槽,该旋转带动件的一端连接于该旋转轴承,另一端容设于该轴向长槽并可相对于该轴向长槽轴向地移动,该缓冲弹簧设置于该旋转轴承与该从动轴套之间;以及
取放模块,其包括取放轴杆、第一密封环以及第二密封环,该第一密封环与该第二密封环组装至该本体并位于该第一腔室及该第二腔室中至少一者,该取放轴杆穿经该第一密封环与该第二密封环,该第一密封环与该第二密封环使该第二腔室形成气密;该取放轴杆包括气体流道及吸附孔,该取放轴杆的一端连接至该从动轴套,该吸附孔位于该取放轴杆的另一端;该本体开设有负压通道,其一端连接至负压源,另一端连通至该第二腔室与该取放轴杆的该气体流道。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造