[发明专利]可旋转的缓冲取放装置在审
申请号: | 201911379599.3 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN113053792A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 陈建名;吕孟恭;黄铭源 | 申请(专利权)人: | 致茂电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人: | 刘卓然 |
地址: | 215129 江苏省苏州市苏州高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 缓冲 装置 | ||
本发明涉及一种可旋转的缓冲取放装置,主要包括:电动机、本体、缓冲模块以及取放模块;其中,缓冲模块配置于本体的第一腔室内,且缓冲模块的旋转轴承连接于电动机的驱动轴,并通过旋转带动件耦接至从动轴套;旋转带动件受旋转轴承带动而驱动从动轴套转动,并允许旋转轴承与从动轴套间轴向移动;缓冲弹簧设置于旋转轴承与从动轴套之间;又,取放模块的第一密封环与第二密封环固定于本体上并分设于第二腔室的两端;且取放轴杆穿经第一密封环与第二密封环,取放轴杆的一端连接至从动轴套,另一端开设有吸附孔,其连通至负压源。
技术领域
本发明涉及一种可旋转的缓冲取放装置,尤指一种适用于半导体封装、测试制程中用于取放集成电路或电子元件的取放装置。
背景技术
在半导体的封装或测试制程中,常见需要移载待测物的情形,例如将待测物由托盘移载到测试座上进行测试。目前较常使用的取放手段是以吸附的方式,即以负压吸取待测物后再进行移载,抵达目的地后取消负压,即可放置待测物。
然而,由于待测物为晶圆或微型集成电路,相当脆弱,当取放的力道过大时很容易受损,因此取放装置通常必须配置缓冲机制。再者,待测物在来源处和目的地的摆置方位有时会有不同,因此在取放过程中也有转动待测物以符合下一站摆置方位的需求。
公知取放装置请参考中国台湾专利公开第201819099号“吸附缓冲装置”一案。在前述公开技术中,该装置提供了缓冲和转动等功能,不过却存在着许多缺陷。举例说明,因为该案技术的缓冲机制和旋转传动机制是采用磁吸效果,即利用两个环型磁铁的异性相吸的特性,使驱动轴和从动轴连动旋转,并产生二者间的轴向位移的缓冲效果。
不过,这种磁吸机制的缓冲效果不佳,时常发生无法完全复位的情形;且测试机台上时常是多个多组装置一起使用,也时常发生各组装置吸取或放置待测物后的取放端的高低位置不一,容易在后续使用上形成误差。另外,利用磁吸的旋转机制亦有缺陷,当转动时受到异物或外力影响时,很有可能会造成驱动轴和从动轴间无法连动的情形发生。
此外,在该案技术中所公开的装置,在很多的使用情况中,其吸附效果将会产生非预期的取消。举例说明,如前段所述,因为时常发生无法完全复位的情形,使用者一旦欲手动拉下旋转轴使其完全复位时,气密将会消失,即吸附力将会被取消,而导致所吸附的待测物掉落。
另一方面,当旋转轴往后(马达位置方向)退缩时,同样会造成吸附力消失,而导致所吸附的待测物掉落。这是因为,该案技术所使用的密封构件并未被完全固定,故一旦旋转轴发生轴向位移时,密封构件容易随之位移,而导致密封构件与本体产生气隙,造成吸附力消失的情形发生。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种可旋转的缓冲取放装置,俾能提供缓冲,以吸收吸取或放置移载目标物时多余的冲击力;且能转动所吸附移载目标物的方位,精准控制转动量。
为达成上述目的,本发明提供一种可旋转的缓冲取放装置,主要包括:电动机、本体、缓冲模块以及取放模块;其中,电动机包括驱动轴,本体包括第一腔室及第二腔室,而第一腔室邻接于电动机;缓冲模块配置于本体的第一腔室内,且缓冲模块包括旋转轴承、从动轴套、旋转带动件及缓冲弹簧;旋转轴承连接于电动机的驱动轴,并通过旋转带动件耦接至从动轴套;旋转带动件受旋转轴承带动而驱动从动轴套转动,并允许旋转轴承与从动轴套间产生轴向相对位移;缓冲弹簧设置于旋转轴承与从动轴套之间;取放模块包括取放轴杆、第一密封环以及第二密封环,而第一密封环与第二密封环固定于本体上并分设于第二腔室的两侧;且取放轴杆穿经第一密封环与第二密封环,取放轴杆的一端连接至从动轴套,另一端开设有吸附孔,又吸附孔连通至第二腔室,第二腔室连通至负压源。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造