[发明专利]发声器件有效

专利信息
申请号: 201911379781.9 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN111405425B 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 宋威;张帆;金鑫 申请(专利权)人: 瑞声科技(新加坡)有限公司
主分类号: H04R9/02 分类号: H04R9/02;H04R9/06;H04R7/12
代理公司: 广东广和律师事务所 44298 代理人: 陈巍巍
地址: 新加坡卡文迪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发声 器件
【说明书】:

发明提供了一种发声器件,其包括盆架、振动系统和磁路系统,振动系统包括呈环状的上振膜、下振膜、音圈、上骨架、下骨架及隔离振膜,上振膜固定于盆架并与盆架共同围成收容空间,其远离收容空间的一侧与外界连通并充当上振膜发声的上前腔,上振膜环绕磁路系统间隔设置;下振膜环绕磁路系统间隔设置,下振膜的外周侧固定于盆架;上骨架分别与上振膜和音圈连接;下骨架分别与下振膜和音圈连接;隔离振膜的外周侧与盆架本体连接,其内周侧与下骨架连接,下振膜、下骨架、隔离振膜及盆架共同将收容空间分隔成用于下振膜发声的下前腔以及用于上振膜和下振膜共用的后腔。与相关技术相比,本发明的发声器件声学响度更高,声学性能更好。

【技术领域】

本发明涉及电声转换领域,尤其涉及一种运用于电子音箱产品的发声器件。

【背景技术】

相关技术的发声器件包括盆架、固定于所述盆架的振动系统和具有磁间隙的磁路系统,所述磁路系统驱动所述振动系统振动发声,所述振动系统包括固定于所述盆架用于振动发声的振膜,贴合于所述振膜的球顶靠近所述磁路系统一侧的骨架以及插设于所述磁间隙并与骨架连接以驱动所述振膜振动的音圈。

然而,相关技术的发声器件中,所述振动系统和所述磁路系统呈上下堆叠结构,在相同高度的发声器件中则限制了磁路系统的结构,从而限制了其磁场的BL值;另外,所述发声器件仅有一个振膜结构,振膜的有效振动面积(SD)较小,从而限制了所述发声器件的响度。

因此,实有必要提供一种新的发声器件解决上述技术问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种响度大且声学性能更优的发声器件。

为了达到上述目的,本发明提供了一种发声器件,其包括盆架、分别支撑于所述盆架的振动系统和驱动所述振动系统振动发声的磁路系统,所述磁路系统具有磁间隙,所述振动系统包括:

上振膜,所述上振膜呈环状并环绕所述磁路系统设置,所述上振膜固定于所述盆架,所述上振膜与所述盆架共同围成收容空间,所述上振膜远离所述收容空间的一侧与外界连通并充当所述上振膜发声的上前腔;

下振膜,所述下振膜呈环状且环绕所述磁路系统间隔设置,所述下振膜与所述上振膜间隔相对并位于所述收容空间内,所述下振膜的外周侧固定于所述盆架;

音圈,所述音圈插设于所述磁间隙内用以驱动所述上振膜和所述下振膜振动发声;

上骨架,所述上骨架位于所述收容空间内,所述上骨架呈环状并环绕所述磁路系统间隔设置,所述上骨架分别与所述上振膜和所述音圈连接;

下骨架,所述下骨架位于所述收容空间内,所述下骨架呈环状并环绕所述磁路系统间隔设置,所述下骨架分别与所述下振膜和所述音圈连接,所述音圈同时驱动所述上骨架和所述下骨架以带动所述上振膜和所述下振膜同时振动;以及,

隔离振膜,所述隔离振膜呈环状并环绕所述磁路系统间隔设置,所述隔离振膜位于所述收容空间内且所述隔离振膜间隔设置于所述上振膜和所述下振膜之间,所述隔离振膜的外周侧与所述盆架连接,所述隔离振膜的内周侧与所述下骨架连接;

所述下振膜、所述下骨架、所述隔离振膜以及所述盆架共同将所述收容空间分隔成用于所述下振膜发声的下前腔以及用于所述上振膜和所述下振膜共用的后腔;所述盆架设有贯穿其上的发声孔,所述发声孔将所述下前腔与外界连通。

优选的,所述上骨架包括间隔设置于所述磁路系统外周侧的上骨架本体、由所述上骨架本体向所述磁路系统弯折延伸至所述磁间隙内的上骨架延伸壁以及由所述上骨架延伸壁弯折延伸的呈弧形的上骨架连接壁;所述上骨架本体连接于所述上振膜;所述音圈呈带圆角的矩形结构,所述上骨架连接壁贴合于所述音圈外周侧的圆角处。

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