[发明专利]一种无残桩的PCB制作方法

权利要求书

1.一种无残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

按照预设叠板顺序，对于位于指定层的第一芯板，在预设钻孔区域制作金属孔环；所述指定层为预设的待加工过孔的有效孔铜与无效孔铜的分界位置；

在所述金属孔环表面制作抗电镀的软性材料层；

将所述第一芯板与其他芯板按照预设顺序叠放后压合，形成多层板；

进行钻孔操作和楔形加工操作，制成贯穿所述金属孔环和软性材料层的通孔，且所述金属孔环变形为向所述软性材料层方向挤压的楔形结构，以将所述软性材料层于孔壁裸露的区域覆盖；

在所述多层板上沉积导电层，之后去除覆盖于所述软性材料层外的金属层，使得所述软性材料层裸露；

对所述通孔进行电镀后去除所述软性材料层，形成所述有效孔铜与所述无效孔铜断开的过孔；

去除所述无效孔铜。

2.根据权利要求1所述的无残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述进行钻孔操作和楔形加工操作的步骤，包括：

在所述多层板上钻孔；在钻孔过程中，形成不低于预设温度阈值的高温环境，所述预设温度阈值为使得所述金属孔环和软性材料层达到指定软化度的最低环境温度；

同时，在所述钻孔过程中，利用钻刀拉扯所述金属孔环，使得所述金属孔环向所述软性材料层一侧挤压变形成所述楔形结构。

3.根据权利要求1所述的无残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述进行钻孔操作和楔形加工操作的步骤，包括：

在所述多层板上钻孔，制成贯穿所述金属孔环和软性材料层的通孔；

钻孔后，对所述金属孔环和所述软性材料层进行软化处理；

利用指定工具，将软化的所述金属孔环向所述软性材料层一侧挤压变形成所述楔形结构。

4.根据权利要求1所述的无残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述软性材料层包括油墨或者薄膜材料，所述薄膜材料包括干膜。

5.根据权利要求4所述的无残桩的PCB制作方法，其特征在于，在所述金属孔环表面制作所述干膜的方法包括：

先在所述第一芯板的制作有所述金属孔环的板面，贴覆所述干膜；

再采用曝光和显影的方式，去除覆盖于所述金属孔环表面以外区域的干膜部分，仅保留覆盖于所述金属孔环表面区域的干膜部分。

6.根据权利要求4所述的无残桩的PCB制作方法，其特征在于，在所述金属孔环表面制作所述薄膜材料的方法包括：

在所述第一芯板的制作有所述金属孔环的板面，贴覆所述薄膜材料；

再通过激光切割的开窗方式，去除覆盖于所述金属孔环表面以外区域的薄膜材料部分，仅保留覆盖于所述金属孔环表面区域的薄膜材料部分。

7.根据权利要求1所述的无残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述金属孔环比所述过孔的孔径单边大0.1mm-0.2mm，且所述软性材料层完全覆盖所述金属孔环。

8.根据权利要求1所述的无残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述软性材料层的厚度为30um-100um。

9.根据权利要求1所述的无残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述导电层为碳粉或石墨。

10.根据权利要求1所述的无残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述去除所述无效孔铜的方法包括：

在所述多层板的板面，将与所述过孔的无效孔铜连接的无效面铜蚀刻成孤立孔环；

对所述多层板进行镀锡保护，以使所述无效孔铜和所述孤立孔环裸露，且有效面铜和所述有效孔铜表面形成有锡层；

蚀刻去除所述无效孔铜和所述孤立孔环；

进行退锡操作。