[发明专利]一种无残桩的PCB制作方法

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种无残桩的PCB制作方法，包括：在位于指定层的第一芯板上制作金属孔环；在金属孔环表面制作抗电镀的软性材料层；压合形成多层板；进行钻孔操作和楔形加工操作，制成贯穿金属孔环和软性材料层的通孔，且金属孔环变形为向软性材料层方向挤压的楔形结构，以将软性材料层于孔壁裸露的区域覆盖；在多层板上沉积导电层，去除覆盖于软性材料层外的金属层，使软性材料层裸露；电镀后去除软性材料层；去除无效孔铜。本发明实施例采用市场上的常见材料并结合利用各种已成熟的加工工艺，信号过孔零stub控制要求，既大大降低了生产成本，无诸多的设计与制作限制条件，又有效保证了加工质量，有利于批量推广应用。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种无残桩的PCB制作方法。

背景技术

随着信号传输速度的不断提高，stub(残桩)的长度和均匀性对信号完整性的影响越来越大。对于PCB过孔信号传输，通常通过背钻(即对已电镀的金属化过孔进行再次钻孔，去除部分长度的无效孔铜)方式来控制过孔残桩的长度。

背钻作为目前深度控制的钻孔技术，由于压板过程中介质厚度变化以及钻孔深度精度控制能力的限制，stub长度控制能力较差，背钻深度大则会导致开路，背钻深度浅则会导致stub过长，影响电气导通和信号完整性，无法实现零stub的理想状况。

为了实现无stub，目前主要结合一些特殊制作材料和特殊流程来实现，而制作材料和制作流程的特殊性，不仅较大程度地限制了此工艺的批量制作与应用，而且带来了较高的制作成本，存在较多的设计与制作限制条件等诸多问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无残桩的PCB制作方法，克服现有的制作工艺存在的生产成本高、设计与制作限制条件多以及无法批量制作等缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种无残桩的PCB制作方法，包括：

按照预设叠板顺序，对于位于指定层的第一芯板，在预设钻孔区域制作金属孔环；所述指定层为预设的待加工过孔的有效孔铜与无效孔铜的分界位置；

在所述金属孔环表面制作抗电镀的软性材料层；

将所述第一芯板与其他芯板按照预设顺序叠放后压合，形成多层板；

进行钻孔操作和楔形加工操作，制成贯穿所述金属孔环和软性材料层的通孔，且所述金属孔环变形为向所述软性材料层方向挤压的楔形结构，以将所述软性材料层于孔壁裸露的区域覆盖；

在所述多层板上沉积导电层，之后去除覆盖于所述软性材料层外的金属层，使得所述软性材料层裸露；

对所述通孔进行电镀后去除所述软性材料层，形成所述有效孔铜与所述无效孔铜断开的过孔；

去除所述无效孔铜。

可选的，所述进行钻孔操作和楔形加工操作的步骤，包括：

在所述多层板上钻孔；在钻孔过程中，形成不低于预设温度阈值的高温环境，所述预设温度阈值为使得所述金属孔环和软性材料层达到指定软化度的最低环境温度；

同时，在所述钻孔过程中，利用钻刀拉扯所述金属孔环，使得所述金属孔环向所述软性材料层一侧挤压变形成所述楔形结构。

可选的，所述进行钻孔操作和楔形加工操作的步骤，包括：

在所述多层板上钻孔，制成贯穿所述金属孔环和软性材料层的通孔；

钻孔后，对所述金属孔环和所述软性材料层进行软化处理；

利用指定工具，将软化的所述金属孔环向所述软性材料层一侧挤压变形成所述楔形结构。