[发明专利]制作柔性显示驱动芯片的方法在审
| 申请号： | 201911380342.X | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN113053812A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刘东亮;滕乙超;魏瑀;王波;缪炳有;宋冬生 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/304;H01L21/683;H01L27/32;G09F9/30 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 尹璐 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制作 柔性 显示 驱动 芯片 方法 | ||
1.一种制作柔性显示驱动芯片的方法，其特征在于，包括：
(1)在晶圆的正面设置保护层；
(2)对所述晶圆的背面进行减薄处理，以获得超薄晶圆；
(3)在所述超薄晶圆的背面设置柔性层；
(4)在所述柔性层的背离所述超薄晶圆的一侧设置热剥离胶层，并对所述热剥离胶层用支撑结构进行支撑；
(5)去除所述保护层，并从正面对所述超薄晶圆和所述柔性层进行切割，以获得若干柔性显示驱动芯片；
(6)对所述热剥离胶层进行加热，并通过球形顶针头剥离所述热剥离胶层，再通过拾取头拾取所述柔性显示驱动芯片。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述柔性显示驱动芯片的长宽比不小于4:1。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶圆的正面形成有多个间隔设置的划片道，且所述切割是沿着所述划片道进行的。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述柔性层的厚度为30～50微米。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割的深度到所述热剥离胶层的1/3～1/2。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(6)之前，所述方法进一步包括：
(7)对所述切割后的所述超薄晶圆进行扩膜处理，将所述柔性显示驱动芯片的间距扩大到50～70微米。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述剥离和所述拾取的步骤包括：
(6-1)所述球形顶针头具有加热功能，将所述球形顶针头，沿垂直于所述柔性显示驱动芯片表面的Z轴方向挤压所述热剥离胶层的背面并进行加热，以使得挤压部位的所述热剥离胶层与所述柔性显示驱动芯片产生分离；
(6-2)将所述球形顶针头沿平行于所述柔性显示驱动芯片长度方向的Y轴方向移动；
(6-3)将所述拾取头从正面真空吸附所述柔性显示驱动芯片。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述加热的温度为130摄氏度。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述拾取头的内部设置有多个真空孔。
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述球形顶针头沿所述Z轴方向对所述热剥离胶层背面的挤压位移量为0～2mm、移动速度为0.5mm/s；所述球形顶针头沿所述Y轴方向的移动速度为0.1mm/s。
11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(6)之后，所述方法进一步包括：
(8)将所述柔性显示驱动芯片翻转，并贴合到柔性线路板上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江荷清柔性电子技术有限公司，未经浙江荷清柔性电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911380342.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
