[发明专利]制作柔性显示驱动芯片的方法

说明书

本发明提出了制作柔性显示驱动芯片的方法，该制作方法包括：(1)在晶圆的正面设置保护层；(2)对晶圆的背面进行减薄处理，以获得超薄晶圆；(3)在超薄晶圆的背面设置柔性层；(4)在柔性层的背离超薄晶圆的一侧设置热剥离胶层，并对热剥离胶层用支撑结构进行支撑；(5)去除保护层，并从正面对超薄晶圆和柔性层进行切割，以获得若干柔性显示驱动芯片；(6)对热剥离胶层进行加热，并通过具有加热功能的球形顶针头剥离热剥离胶层，再通过拾取头拾取柔性显示驱动芯片。本发明所提出的制作方法，通过设置保护层和支撑结构对柔性的超薄芯片提供硬性支撑，并设计具有加热功能的球形顶针头与能够加热发泡剥离的热剥离胶层，能够有效地降低顶针头带来的应力集中，从而实现50微米厚度以下超薄芯片的无损剥离和精准拾取。

技术领域

本发明涉及半导体制作技术领域，具体的，本发明涉及制作柔性显示驱动芯片的方法。

背景技术

有源矩阵有机发光二极体(AMOLED)显示屏的驱动芯片，按照封装方式可区分为玻璃上芯片技术(COG)和柔性基板上的芯片技术(COF)两种。其中，COG(全称为Chip OnGlass)通过各向异性导电胶(ACF)将驱动芯片封装在玻璃上，将驱动芯片上的金属焊盘与玻璃上的导电焊盘连接在一起。而COF(全称为Chip On Film)与COG封装技术相似，是将驱动芯片直接封装到柔性电路板(FPC)上，实现易于弯曲的目的。

在显示驱动芯片方面，COG封装的驱动芯片引脚间距较小，如果采用COG封装的驱动芯片在柔性基板上绑定，柔性基板发生形变后容易造成引脚短路，而COF封装的驱动芯片引脚间距较大，更能容忍柔性基板的膨胀形变，所以COF封装更加适合柔性显示屏。目前，业内一般选择的是刚性硅基芯片，其厚度在300±50微米，此常规厚度范围下的芯片仍呈刚性，而无法随柔性基板进行弯曲，因此限制了AMOLED显示屏的弯曲性能。所以，为充分发挥AMOLED可弯曲的特点，需要将厚度降低到50微米以下，从而实现芯片与AMOLED显示屏的共形弯曲。

而且，显示驱动芯片I/O接口数量极多，尺寸方面一般设计为长条形结构(如长6mm×宽1mm)，将其厚度减薄到50um以下后极易发生翘曲，并且，采用传统的平行式顶针进行剥离拾取时还极易发生碎片、剥离不完全等问题，因此，需要对剥离、拾取和贴片工艺进行优化。

发明内容

本发明是基于发明人的下列发现而完成的：

本发明的发明人针对显示驱动的芯片的柔性化需求，对其剥离、拾取和贴片过程中所用材料、设备以及工艺方式都进行优化，以实现其在柔性基板上无损、高效的贴合。

在本发明的第一方面，本发明提出了一种制作柔性显示驱动芯片的方法。

根据本发明的实施例，所述方法包括：(1)在晶圆的正面设置保护层；(2)对所述晶圆的背面进行减薄处理，以获得超薄晶圆；(3)在所述超薄晶圆的背面设置柔性层；(4)在所述柔性层的背离所述超薄晶圆的一侧设置热剥离胶层，并对所述热剥离胶层用支撑结构进行支撑；(5)去除所述保护层，并从正面对所述超薄晶圆和所述柔性层进行切割；(6)对所述热剥离胶层进行加热，并通过球形顶针头剥离所述热剥离胶层，再通过拾取头拾取所述柔性显示驱动芯片。

发明人经过研究发现，采用本发明实施例的制作方法，通过设置保护层和支撑结构对柔性的超薄芯片提供硬性支撑，并设计具有加热功能的球形顶针头与能够加热发泡剥离的热剥离胶层，能够有效地降低顶针头带来的应力集中，从而实现50微米厚度以下超薄芯片的无损剥离和精准拾取。

另外，根据本发明上述实施例的制作方法，还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的实施例，所述柔性显示驱动芯片的长宽比不小于4:1。

根据本发明的实施例，所述晶圆的正面形成有多个间隔设置的划片道，且所述切割是沿着所述划片道进行的。

根据本发明的实施例，所述柔性层的厚度为30～50微米。