[发明专利]布线结构及其制造方法

权利要求书

1.一种布线结构，其包括：

上部导电结构，其包括至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层；

下部导电结构，其包括至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层；

粘合层，其位于所述上部导电结构与所述下部导电结构之间，以将所述上部导电结构和所述下部导电结构接合在一起；以及

至少一个外部导孔，其贯穿所述上部导电结构的至少一部分和所述粘合层，且电连接所述下部导电结构的所述电路层。

2.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述上部导电结构包括多个介电层、多个电路层和设置在两个电路层之间的至少一个内部导孔以电连接所述两个电路层，所述内部导孔向上逐渐变窄，且所述外部导孔向下逐渐变窄。

3.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述上部导电结构包括多个介电层、多个电路层和设置在两个电路层之间的至少一个内部导孔以电连接所述两个电路层，所述内部导孔的逐渐变窄的方向不同于所述外部导孔的逐渐变窄的方向。

4.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述上部导电结构包括多个堆叠介电层，每一个所述介电层界定具有内表面的通孔，所述粘合层界定具有内表面的通孔，且所述粘合层的所述通孔的所述内表面和所述介电层的所述通孔的所述内表面彼此共平面。

5.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述上部导电结构包括多个堆叠介电层，每一个所述介电层界定通孔，所述粘合层界定通孔，且所述粘合层的所述通孔和所述介电层的所述通孔共同配置成单个通孔以容纳所述外部导孔。

6.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述上部导电结构包括多个堆叠介电层，每一个所述介电层界定具有内表面的通孔，所述粘合层界定具有内表面的通孔，且所述粘合层的所述通孔的所述内表面和所述介电层的所述通孔的所述内表面的截面为实质上直线的线段。

7.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述上部导电结构的所述介电层的材料和所述粘合层的材料是透明的。

8.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述外部导孔延伸以接触所述下部导电结构的一部分。

9.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述外部导孔接触所述下部导电结构的最顶部电路层。

10.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述外部导孔是单体结构。

11.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述上部导电结构具有顶面和底面，所述粘合层具有顶面和底面，所述上部导电结构的所述底面附接于所述粘合层的所述顶面，所述外部导孔从所述上部导电结构的所述顶面延伸到所述粘合层的所述底面，且所述外部导孔的周围表面是实质上连续的平面。

12.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述粘合层具有顶面和底面，且所述粘合层的整个所述顶面和整个所述底面是实质上平坦的。

13.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述上部导电结构的两个介电层之间的接合力大于所述上部导电结构的介电层和所述粘合层之间的接合力。

14.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述上部导电结构的两个介电层之间的边界的表面粗糙度大于所述上部导电结构的介电层和所述粘合层之间的边界的表面粗糙度。

15.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述下部导电结构的所述电路层的线距大于或等于所述上部导电结构的所述电路层的五倍线距。