[发明专利]一种封装铝基板及其制作方法在审
| 申请号： | 201911382272.1 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111106223A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 曾照明;江凤强;江宝宁;陈健进;韦宝龙;刘桂良 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;李小林 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 铝基板 及其 制作方法 | ||
1.一种封装铝基板，包括BT/线路层、铝基板和位于所述BT/线路层和铝基板之间的干膜粘合层，其特征在于：
所述干膜粘合层的上表面和下表面均涂有粘合材料层，使得BT/线路层、干膜粘合层和铝基板之间构成闭环的填充带。
2.根据权利要求1所述的封装铝基板，其特征在于：
两粘合材料层在垂直方向上不完全重叠。
3.根据权利要求1所述的封装铝基板，其特征在于：
两粘合材料层在垂直方向上不重叠。
4.根据权利要求1所述的封装铝基板，其特征在于：
两粘合材料层的形状为圆环或多边形环。
5.根据权利要求1所述的封装铝基板，其特征在于：
所述粘合材料层的宽度为干膜粘合层最窄处宽度的1％-50％。
6.根据权利要求1所述的封装铝基板，其特征在于：
所述粘合材料层采用的粘合材料是硅胶、硅树脂、环氧树脂、氨基树脂、聚氨酯树脂、不饱和聚酯或丙烯酸树脂。
7.一种制作权利要求1至6任意一项所述的封装铝基板的方法，其特征在于：
假贴工序之前涂抹粘合材料：将裁切好的干膜粘合层的离型纸和铝基板表面的镜面膜揭去，在干膜粘合层的上表面和下表面涂抹粘合材料；
假贴：将BT/线路层、干膜粘合层及铝基板对位好，通过覆膜机初步贴合；
压合：通过热压工艺将BT/线路层、干膜粘合层和铝基板压合成型，使得BT/线路层、干膜粘合层和铝基板之间构成闭环的填充带。
8.根据权利要求7所述的封装铝基板的制作方法，其特征在于：
在干膜粘合层的上表面和下表面涂抹粘合材料的位置在垂直方向上不同。
9.根据权利要求7所述的封装铝基板的制作方法，其特征在于：
所述粘合材料是硅胶、硅树脂、环氧树脂、氨基树脂、聚氨酯树脂、不饱和聚酯或丙烯酸树脂。
10.根据权利要求7所述的封装铝基板的制作方法，其特征在于：
所述覆膜机的采用的温度在120+/-10℃；所述热压工艺采用的温度在172+/-20℃,压力在10-50Kg。
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