[发明专利]一种封装铝基板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种封装铝基板,包括BT/线路层、铝基板和位于所述BT/线路层和铝基板之间的干膜粘合层，所述干膜粘合层的上表面和下表面均涂有粘合材料层，使得BT/线路层、干膜粘合层和铝基板之间构成闭环的填充带。同时，本发明还公开了一种封装铝基板的制作方法，假贴工序之前涂抹粘合材料、假贴、压合。采用本发明所述的封装铝基板，具有气密性高和可靠性强的特点。

技术领域

本发明属于COB封装技术领域，具体涉及一种封装铝基板及其制作方法。

背景技术

COB(Chip On Board)板上芯片封装技术，为新型的LED封装方式，也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。

目前市场需求日益旺盛，其生产制造封装铝基板大致包括如下步骤：BT(树脂基覆铜板)线路层蚀刻→表面阻焊处理→铝基板开料→假贴→压合→V-CUT→冲压成型→成品洗板检查。

以上技术发展得比较成熟，但是在“压合”过程中，具体如图1所示，是将BT/线路层与铝基板结合，当前的传统工艺具体是在铝基板和BT/线路层之间加一层与BT/线路层形状相同的纯胶(环氧树脂系黏胶)。然后通过热压工艺，将铝基板和BT/线路层粘合。在该加工过程中，因纯胶形成的干膜粘合层受热融化后的浸润性不高，导致成品基板的多层材料之间存在很多微观气隙，如图2和图3所示。在实际的使用过程中，给水汽进入提供了路径，最终导致产品的质量不稳定。

发明内容

为了解决现有封装基板存在的气密性差的问题，本发明的第一目的在于：提供一种封装铝基板，具有气密性高和可靠性强的特点。

为实现上述目的，本发明按以下技术方案予以实现的：

本发明所述的封装铝基板，包括BT/线路层、铝基板和位于所述BT/线路层和铝基板之间的干膜粘合层，所述干膜粘合层的上表面和下表面均涂有粘合材料层，使得BT/线路层、干膜粘合层和铝基板之间构成闭环的填充带。

进一步地，两粘合材料层在垂直方向上不完全重叠。。

进一步地，两粘合材料层在垂直方向上不重叠。

进一步地，两粘合材料层的形状为圆环或多边形环。

进一步地，所述粘合材料层的宽度为干膜粘合层最窄处宽度的1％-50％。

进一步地，所述粘合材料层采用的粘合材料是硅胶、硅树脂、环氧树脂、氨基树脂、聚氨酯树脂、不饱和聚酯或丙烯酸树。

为了解决现有封装基板存在的气密性差的问题，本发明的第二目的在于：提供一种封装铝基板的制作方法，具有生产工艺简单、易于实现的特点。

为实现上述目的，本发明按以下技术方案予以实现的：

本发明所述的封装铝基板的制作方法，假贴工序之前，在干膜粘合层的上表面和下表面涂抹粘合材料；

假贴：将BT/线路层、干膜粘合层及铝基板对位好，通过覆膜机初步贴合；

压合：通过热压工艺将BT/线路层、干膜粘合层和铝基板压合成型，使得BT/线路层、干膜粘合层和铝基板之间构成闭环的填充带。

进一步地，在干膜粘合层的上表面和下表面涂抹粘合材料的位置在垂直方向上不同。

进一步地，所述粘合材料是硅胶、硅树脂、环氧树脂、氨基树脂、聚氨酯树脂、不饱和聚酯或丙烯酸树脂。

进一步地，所述覆膜机的采用的温度在120+/-10℃；所述热压工艺采用的温度在172+/-20℃,压力在10-50Kg。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：