[发明专利]一种滤波器及量子芯片测控系统

权利要求书

1.一种量子芯片测控系统，其特征在于，所述系统包括：

量子芯片、测控通道、滤波器以及测控仪器；

所述测控通道的一端连接所述量子芯片，所述测控通道的另一端连接所述测控仪器；

所述滤波器设置在所述测控通道上；

所述滤波器包括：

导体和接地体；

所述导体与接地体之间具有介质填充部；

所述介质填充部中至少填充有电磁吸波材料；

所述电磁吸波材料至少包括羰基铁粉与低温聚合物Cryogenic Polymer；

所述介质填充部中的羰基铁粉与低温聚合物Cryogenic Polymer之间均匀分布；

其中，当需要测控仪器对量子芯片进行测试时，测控仪器通过测控通道向量子芯片发送测控指令，量子芯片通过测控通道接收测控指令，根据测控指令获取测控信号，量子芯片通过测控通道向测控仪器发送测控信号，测控仪器基于测控信号对量子芯片进行测试；

所述低温聚合物包括导热灌封胶Stycast2850或Stycast1266；

所述电磁吸波材料中的羰基铁粉与低温聚合物之间的体积比例位于0.45:1～0.75:1之间。

2.根据权利要求1所述的量子芯片测控系统，其特征在于，所述导体包括同轴线的内芯；

所述接地体包括同轴线的外壳；

所述介质填充部包括位于所述同轴线的外壳与同轴线的内芯之间的空间。

3.根据权利要求1所述的量子芯片测控系统，其特征在于，所述滤波器包括：

所述导体与所述接地体之间的位置关系的形式包括：同轴线形式、共面波导形式、带状线形式以及微带线形式。

4.根据权利要求1所述的量子芯片测控系统，其特征在于，所述接地体为可塑性弹性材料。

5.根据权利要求1所述的量子芯片测控系统，其特征在于，所述滤波器还包括：

第一高频信号连接器与第二高频信号连接器；

所述第一高频信号连接器与所述第二高频信号连接器分别用于与测控通道中的测控器件连接。

6.根据权利要求5所述的量子芯片测控系统，其特征在于，第一高频连接器包括第一导线端和第一接地端，所述第一导线端与所述导体的一端连接，所述第一接地端与所述接地体的一端连接；

第二高频连接器包括第二导线端和第二接地端，所述第二导线端与所述导体的另一端连接，所述第二接地端与所述接地体的另一端连接。

7.根据权利要求5所述的量子芯片测控系统，其特征在于，所述第一高频信号连接器与所述第二高频信号连接器至少包括：

超小型射频连接器A型SMA、超小型射频连接器B型SMB、超小型射频连接器推插型SMP以及尼尔-康塞曼卡口BNC。