[发明专利]一种滤波器及量子芯片测控系统

说明书

本申请实施例提供了一种滤波器及量子芯片测控系统。滤波器包括：导体和接地体；所述导体与接地体之间具有介质填充部；所述介质填充部中至少填充有电磁吸波材料；所述电磁吸波材料至少包括羰基铁粉与低温聚合物。量子芯片测控系统包括量子芯片、测控通道、滤波器以及测控仪器；测控通道的一端连接量子芯片，另一端连接测控仪器；滤波器设置在测控通道上；通过本申请，可以提高滤波器的滤波效果，可以在提高滤波效果的同时减少电磁吸波材料占用的体积，进而可以降低滤波器的体积，以及本申请的滤波器可以适用于对磁场高度敏感的量子芯片测控系统。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别是涉及一种滤波器及量子芯片测控系统。

背景技术

在量子芯片测控系统中，需要建立外部测控仪器与量子芯片之间的测控通道，如此，量子芯片无法完全与外界环境隔离，外界噪声可以通过测控通道到达量子芯片，进而给量子芯片带来干扰。

在一种方式中，可以在测控通道中设置电磁吸波材料，电磁吸波材料可以吸收在测控通道上的高频噪声。

发明内容

本申请实施例示出了一种滤波器及量子芯片测控系统。

第一方面，本申请示出了一种滤波器，所述滤波器包括：

导体和接地体；

所述导体与接地体之间具有介质填充部；

所述介质填充部中至少填充有电磁吸波材料；

所述电磁吸波材料至少包括羰基铁粉与低温聚合物Cryogenic Polymer。

在一个可选的实现方式中，所述低温聚合物包括导热灌封胶Stycast2850或Stycast1266。

在一个可选的实现方式中，所述电磁吸波材料中的羰基铁粉与低温聚合物之间的体积比例位于0.1:1～0.9:1之间。

在一个可选的实现方式中，所述电磁吸波材料中的羰基铁粉与低温聚合物之间的体积比例位于0.45:1～0.75:1之间。

在一个可选的实现方式中，所述导体包括同轴线的内芯；

所述接地体包括同轴线的外壳；

所述介质填充部包括位于所述同轴线的外壳与同轴线的内芯之间的空间。

在一个可选的实现方式中，所述滤波器包括：

所述导体与所述接地体之间的位置关系的形式包括：同轴线形式、共面波导形式、带状线形式以及微带线形式。

在一个可选的实现方式中，所述接地体为可塑性弹性材料。

在一个可选的实现方式中，所述滤波器还包括：

第一高频信号连接器与第二高频信号连接器；

所述第一高频信号连接器与所述第二高频信号连接器分别用于与测控通道中的测控器件连接。

在一个可选的实现方式中，第一高频连接器包括第一导线端和第一接地端，所述第一导线端与所述导体的一端连接，所述第一接地端与所述接地体的一端连接；

第二高频连接器包括第二导线端和第二接地端，所述第二导线端与所述导体的另一端连接，所述第二接地端与所述接地体的另一端连接。

在一个可选的实现方式中，所述第一高频信号连接器与所述第二高频信号连接器至少包括：

超小型射频连接器A型SMA、超小型射频连接器B型SMB、超小型射频连接器推插型SMP以及尼尔-康塞曼卡口BNC。

第二方面，本申请示出了一种量子芯片测控系统，所述系统包括：