[发明专利]一种镀孔铜的方法及电路板的加工方法

权利要求书

1.一种镀孔铜的方法，其特征在于，所述方法包括：

提供钻孔之后的待加工板材；

对所述待加工板材进行一次镀铜；

对一次镀铜后的所述待加工板材进行干膜显影，以使需要镀铜加厚的通孔裸露出来、不需要镀铜加厚的面铜被干膜覆盖；

对进行干膜显影后裸露出来的所述通孔进行二次镀铜，以导通所述通孔，得到厚度均匀的面铜。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对进行干膜显影之后裸露出来的所述孔铜进行二次镀铜的步骤之后还包括：对二次镀铜之后的所述待加工板材进行树脂塞孔，对树脂塞孔后的所述待加工板材进行三次镀铜。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述一次镀铜的工艺步骤包括：使用沉铜工艺将所述待加工板材的孔壁金属化，采用整板电镀的方法将所述待加工板材镀一层薄铜，其中，所述薄铜的铜厚为1-3微米。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对裸露出来的通孔进行二次镀铜工艺处理，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜的步骤之后还包括：对二次镀铜后的孔铜层进行铲平刷板，其中，所述铲平刷板的方法包括使用化学蚀刻剂去除二次镀铜中产生的凸出板面的孔铜层。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对树脂塞孔后的所述待加工板材的树脂进行三次镀铜之前包括：

使用酸蚀剂去掉所述待加工板材表面显影后留下的所述干膜。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对树脂塞孔后的所述待加工板材进行三次镀铜的步骤包括：

使用沉铜工艺将树脂塞孔后的所述待加工板材的树脂金属化，在所述待加工板材表面进行三次镀铜，以连接通孔两侧的面铜和所述孔铜。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

对所述厚度均匀的面铜进行后处理；其中，所述后处理的方法包括：在所述待加工板材的面铜表面制作线路图形。

8.一种PCB板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：

对多层电路板使用钻孔机钻不同孔径的通孔；

使用沉铜工艺将孔壁金属化，采用电镀铜工艺对所述通孔进行一次镀铜，其中，一次镀铜的铜厚为1-3um；

在进行一次镀铜后的所述电路板表面制作感光干膜，以使需要镀铜加厚的通孔裸露出来、不需要镀铜的铜面被干膜覆盖；

对进行干膜显影后裸露出来的所述通孔进行二次镀铜，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜；

使用树脂油墨对二次镀铜后的通孔进行树脂塞孔；

对树脂塞孔后的所述线路板表面的树脂进行三次镀铜，以连接通孔两侧的面铜和所述孔铜；

在所述三次镀铜后的所述电路板表面进行图形制作。

9.根据权利要求8所述的加工方法，其特征在于，所述对树脂塞孔后的所述线路板表面进行三次镀铜之前还包括：使用酸蚀剂去掉所述待加工板材表面显影后留下的所述干膜。

10.根据权利要求8所述的加工方法，其特征在于，所述对所述通孔进行电镀铜工艺处理，以得到孔铜之后还包括：对二次镀铜后的孔铜层进行铲平刷板，其中，所述铲平刷板的方法包括使用化学蚀刻剂去除二次镀铜中产生的凸出板面的孔铜层。