[发明专利]一种镀孔铜的方法及电路板的加工方法

说明书

本申请公开了一种镀孔铜的方法，所述方法包括：一种镀孔铜的方法，其特征在于，所述方法包括：提供钻孔之后的待加工板材；对所述待加工板材进行一次镀铜；对一次镀铜后的所述待加工板材进行干膜显影，以使需要镀铜加厚的通孔裸露出来、不需要镀铜加厚的面铜被干膜覆盖；对进行干膜显影后裸露出来的所述通孔进行二次镀铜，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜。通过上述方法，本申请能只对通孔进行镀铜加厚而不对所述待加工板材表面的面铜进行镀铜加厚，以得到均匀的面铜，利于后续制作更为精密的线路图形。

技术领域

本发明属于PCB板加工技术领域，具体涉及镀孔铜的加工方法及电路板的加工方法。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越趋向于多功能化、小型化。由于电子产品的轻薄短小化，电子元件的封装形式上其尺寸的缩小也极为明显，促使线路板的高密度必须同步提高。高密度发展方向主要有两种，一种为埋通孔制作，另一种为精细线路制作。

在传统的埋通孔制作过程中，通常采用整板电镀工艺，一次性镀够孔铜，在镀孔铜过程中会增加同样厚度的面铜，使得PCB板表面的面铜厚度达到50微米左右，面铜越厚，镀铜均匀性越差，再经过微蚀处理，面铜均匀性更差，制作线宽精度越难控制。

为了克服这个现象，行业内通常会将PCB板表面的铜层厚度控制在50微米左右，所以根本无法制作线宽、线距小于3微米的精细线路板。因此，控制面铜的厚度对精细线路的制作非常重要。

发明内容

本申请提供一种镀孔铜的加工方法及PCB板的加工方法，以使对通孔进行镀孔铜时只镀孔铜而不镀面铜，以使能制作更为精密的线路。

为解决上述问题，本申请提供一种镀孔铜的加工方法，镀孔铜的加工方法包括：提供钻孔之后的待加工板材；对待加工板材进行一次镀铜；对一次镀铜后的待加工板材进行干膜显影，以使需要镀铜加厚的通孔裸露出来、不需要镀铜加厚的面铜被干膜覆盖；对进行干膜显影后裸露出来的通孔进行二次镀铜，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜。

其中，对进行干膜显影之后裸露出来的孔铜进行二次镀铜的步骤之后还包括：对二次镀铜之后的待加工板材进行树脂塞孔，对树脂塞孔后的待加工板材进行三次镀铜。

其中，一次镀铜的工艺步骤包括：使用沉铜工艺将待加工板材的孔壁金属化，采用整板电镀的方法将待加工板材镀一层薄铜，其中，薄铜的铜厚为1-3微米。

其中，对裸露出来的通孔进行二次镀铜工艺处理，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜的步骤之后还包括：对二次镀铜后的孔铜层进行铲平刷板，其中，铲平刷板的方法包括使用化学蚀刻剂去除二次镀铜中产生的凸出板面的孔铜层。

其中，对树脂塞孔后的待加工板材的树脂进行三次镀铜之前包括：使用酸蚀剂去掉待加工板材表面显影后留下的干膜。

其中，对树脂塞孔后的待加工板材进行三次镀铜的步骤包括：使用沉铜工艺将树脂塞孔后的待加工板材的树脂金属化，在待加工板材表面的树脂层进行三次镀铜，以连接通孔两侧的面铜和和孔铜。

其中，对厚度均匀的面铜进行后处理；其中，后处理的方法包括：在待加工板材的面铜表面制作线路图形。

本申请还提供一种PCB板的加工方法，该加工方法包括：对多层电路板使用钻孔机钻不同孔径的通孔；使用沉铜工艺将孔壁金属化，采用电镀铜工艺对通孔进行一次镀铜，其中，一次镀铜的铜厚为1-3um；在进行一次镀铜后的电路板表面制作感光干膜，以使需要镀铜加厚的通孔裸露出来、不需要镀铜的铜面被干膜覆盖；对进行干膜显影后裸露出来的通孔进行二次镀铜，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜；使用树脂油墨对二次镀铜后的通孔进行树脂塞孔；对树脂塞孔后的线路板表面的树脂进行三次镀铜，以连接通孔两侧的面铜孔铜，以使在后续制作线路图形时。线路板表面的面铜和孔铜能互相导通；在三次镀铜后的电路板表面进行图形制作。

其中，对树脂塞孔后的线路板表面进行三次镀铜之前还包括：使用酸蚀剂去掉待加工板材表面显影后留下的干膜。