[发明专利]一种实现半导体自动封装的系统

权利要求书

1.一种实现半导体自动封装的系统，包括排片机、压机、自动清模单元、去胶道机、外观检测单元、机器人以及总控制器，所述排片机、压机、自动清模单元、去胶道机、外观检测单元和机器人的各自控制器均与总控制器信号连接；其特征在于：还包括黑胶上料单元，所述黑胶上料单元包括料仓、直震供料机构、圆震、直震进料机构、旋转供料机构、黑胶抓取机构和黑胶上料控制器，所述直震供料机构位于料仓的下方且与料仓相连通，所述圆震位于直震供料机构的出口端与直震进料机构的进口端之间，所述旋转供料机构位于直震进料机构的出口端，所述黑胶抓取机构位于旋转供料机构的附近，且所述黑胶抓取机构的附近设有黑胶放置区，所述直震供料机构、圆震、直震进料机构、旋转供料机构和黑胶抓取机构均与黑胶上料控制器分别电连接，所述黑胶上料控制器与总控制器信号连接。

2.根据权利要求1所述的实现半导体自动封装的系统，其特征在于：所述直震供料机构包括供料直震和安装于供料直震上的、与料仓相连通的直震供料轨道；所述直震进料机构包括进料直震和安装于进料直震上的进料直震轨道，所述进料直震轨道的出口端设有进料限位机构。

3.根据权利要求2所述的实现半导体自动封装的系统，其特征在于：所述进料限位机构包括进料限位弹片、进料限位弹片轴、进料限位弹簧和进料限位弹片挡板，所述进料限位弹片沿着进料直振轨道延伸方向设于进料直振轨道内，所述进料限位弹片挡板设于进料直振轨道的上部，所述进料限位弹片的末端与进料限位弹片挡板相连且能沿着进料限位弹片挡板上下活动，所述进料限位弹片轴水平穿设于进料直振轨道内且与进料直振轨道相垂直，所述进料限位弹簧套设于进料限位弹片轴上，且所述进料限位弹簧的两端分别与进料限位弹片和进料限位弹片挡板相连。

4.根据权利要求1所述的实现半导体自动封装的系统，其特征在于：所述旋转供料机构包括旋转供料马达、旋转供料转轴、旋转供料联轴器、内置轴承的旋转供料轴承轴座A和内置轴承的旋转供料轴承轴座B，所述旋转供料转轴的一端穿设于旋转供料轴承轴座A内，另一端穿过旋转供料轴承轴座B后通过旋转供料联轴器与旋转供料马达的转轴相连，所述旋转供料转轴上设有旋转供料头，在所述旋转供料转轴远离旋转供料马达的一端设有旋转供料遮光盘，所述旋转供料马达与黑胶上料控制器电连接。

5.根据权利要求1所述的实现半导体自动封装的系统，其特征在于：所述黑胶抓取机构包括设于黑胶放置区周边的XY轴移动机构和XY轴驱动机构，所述XY轴移动机构上滑动设有手指气缸，所述手指气缸能在XY轴驱动机构的驱动下在XY轴移动机构上移动，所述手指气缸和XY轴驱动机构分别与黑胶上料控制器电连接。

6.根据权利要求1所述的实现半导体自动封装的系统，其特征在于：所述系统还包括若干用于放置料片的承料架；所述排片机上设有用于放置承料架的料架放置区；所述去胶道机上也设有用于放置承料架的料架放置区。

7.根据权利要求1所述的实现半导体自动封装的系统，其特征在于：所述系统还包括用于放置黑胶的黑胶治具，所述黑胶上料单元上设有用于放置黑胶治具的黑胶放置区。

8.根据权利要求1所述的实现半导体自动封装的系统，其特征在于：所述自动清模单元包括清模控制器和用于对压机的模面进行清洁的清模组件，还包括清模水平移动机构，所述清模水平移动机构上滑动设有清模竖直移动机构，所述清模组件与清模竖直移动机构相连，所述清模组件能在清模竖直移动机构的驱动下上下移动，所述清模竖直移动机构连接有能使清模竖直移动机构在清模水平移动机构上水平滑动的清模传送机构，所述清模竖直移动机构和清模传送机构均与清模控制器电连接，所述清模控制器与总控制器信号连接。

9.根据权利要求1所述的实现半导体自动封装的系统，其特征在于：所述系统还包括用于拾取塑封后待去胶道的料片或去胶道后的成品料片的成品治具，所述去胶道机上设有用于放置成品治具的成品治具放置处。

10.根据权利要求1所述的实现半导体自动封装的系统，其特征在于：所述外观检测单元包括用于放置待检测料片的检测平台、用于对料片外观进行检测的视觉检测组件、检测移动机构、视觉图像处理器和外观检测控制器，所述检测移动机构设于检测平台的周边，所述视觉检测组件能在检测移动机构的驱动下被移至检测平台处，所述视觉检测组件与视觉图像处理器电连接，所述视觉图像处理器和检测移动机构分别与外观检测控制器电连接，所述外观检测控制器与总控制器信号连接。