[发明专利]一种实现半导体自动封装的系统

说明书

本发明公开了一种实现半导体自动封装的系统，包括排片机、黑胶上料单元、压机、自动清模单元、去胶道机、外观检测单元、机器人以及总控制器。采用本发明，可实现半导体封装过程的全自动化，使得半导体封装作业效率和封装成品质量能得到显著提高，并可明显降低生产成本，具有显著工业应用价值。

技术领域

本发明是涉及一种实现半导体自动封装的系统，属于半导体封装技术领域。

背景技术

半导体封装过程中通常包括如下操作：将料片放入排片机中进行排片；将排好的料片放 入压机中，将用于塑封料片的黑胶放入压机中，通过压机完成料片的塑封；将塑封后的料片 从压机中取出；对压机的模面进行清洁；将塑封后的料片放入去胶道机中，通过去胶道机去 除塑封后的料片上多余的黑胶溢料；对去除黑胶溢料的成品料片进行外观检测，根据检测结 果对成品料片进行分拣。

传统半导体封装作业自动化程度低，排片机中料片的放入及取出、压机中料片及黑胶的 放入及塑封后料片的取出、压机模面的清洁、去残胶料片的摆放、外观检测、成品料片的分 拣等环节均是由人工手动实现，具有人工操作不可避免的诸多缺陷。例如：人工完成塑封前、 塑封后、去胶时料片的取放，不仅劳动强度大，且容易出现取放错误的现象，影响产品的封 装效率和封装质量；人工清洁压机模面，不仅执行率不佳，且清洁程度得不到有效保证，容 易因模面清洁不到位而导致材料本体未灌满的现象发生，影响塑封质量；人工目检塑封后的 料片外观，不仅检测效率低，易漏检、误检，且检测标准主观性强、检测能力有限。虽然随 着自动化技术的发展，目前已可以实现部分工序的自动化，但是黑胶投放依旧是人工上料， 人工投放黑胶，不仅效率低下，且投放过程中操作人员手部易分泌汗液，分泌的汗液会对黑 胶产生污染并降低黑胶品质，尤其是在投放黑胶的过程中，压机内高温容易烫伤操作人员。

发明内容

针对现有技术存在的上述问题，本发明的目的是提供一种实现半导体自动封装的系统。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种实现半导体自动封装的系统，包括排片机、压机、自动清模单元、去胶道机、外观 检测单元、机器人以及总控制器；所述排片机、压机、自动清模单元、去胶道机、外观检测单元和机器人的各自控制器均与总控制器信号连接；还包括黑胶上料单元，所述黑胶上料单 元包括料仓、直震供料机构、圆震、直震进料机构、旋转供料机构、黑胶抓取机构和黑胶上 料控制器，所述直震供料机构位于料仓的下方且与料仓相连通，所述圆震位于直震供料机构 的出口端与直震进料机构的进口端之间，所述旋转供料机构位于直震进料机构的出口端，所 述黑胶抓取机构位于旋转供料机构的附近，且所述黑胶抓取机构的附近设有黑胶放置区，所 述直震供料机构、圆震、直震进料机构、旋转供料机构和黑胶抓取机构均与黑胶上料控制器 分别电连接，所述黑胶上料控制器与总控制器信号连接。

一种实施方案，所述直震供料机构包括供料直震和安装于供料直震上的、与料仓相连通 的直震供料轨道。

一种优选方案，所述直震供料轨道的进口端的高度高于直震供料轨道的出口端的高度， 且所述直震供料轨道的出口端的高度高于圆震的高度。

一种优选方案，所述圆震上设有用于检测圆震内黑胶是否缺少的黑胶缺料检测组件，所 述黑胶缺料检测组件与黑胶上料控制器信号连接。

一种优选方案，所述直震进料机构包括进料直震和安装于进料直震上的进料直震轨道， 所述进料直震轨道的出口端设有进料限位机构。

进一步优选方案，所述进料限位机构包括进料限位弹片、进料限位弹片轴、进料限位弹 簧和进料限位弹片挡板，所述进料限位弹片沿着进料直振轨道延伸方向设于进料直振轨道内， 所述进料限位弹片挡板设于进料直振轨道的上部，所述进料限位弹片的末端与进料限位弹片 挡板相连且能沿着进料限位弹片挡板上下活动，所述进料限位弹片轴水平穿设于进料直振轨 道内且与进料直振轨道相垂直，所述进料限位弹簧套设于进料限位弹片轴上，且所述进料限 位弹簧的两端分别与进料限位弹片和进料限位弹片挡板相连接。