[发明专利]一种实现黑胶自动上料的装置

说明书

本发明公开了一种实现黑胶自动上料的装置，包括料仓、直震供料机构、圆震、直震进料机构、旋转供料机构、黑胶抓取机构和黑胶上料控制器，所述直震供料机构位于料仓的下方且与料仓相通，所述圆震位于直震供料机构的出口端与直震进料机构的进口端之间，所述旋转供料机构位于直震进料机构的出口端，所述黑胶抓取机构位于旋转供料机构的附近，所述黑胶上料控制器分别与直震供料机构、圆震、直震进料机构、旋转供料机构和黑胶抓取机构电连接。采用本发明所述装置，不仅可实现半导体封装过程中黑胶的自动上料，能有效提高黑胶上料的效率和质量，而且可明显降低生产成本，具有显著工业应用价值。

技术领域

本发明是涉及一种实现黑胶自动上料的装置，属于半导体封装技术领域。

背景技术

半导体封装中通常需要使用黑胶对料片进行塑封，但是目前的半导体封装企业，基本还是采用人工进行黑胶上料操作，而人工投放黑胶，不仅效率低下，且投放过程中操作人员手部易分泌汗液，分泌的汗液会对黑胶产生污染并降低黑胶品质，进而会影响塑封质量，尤其是，在投放黑胶的过程中，压机内高温很容易烫伤操作人员，存在安全风险；因此，本领域急需一种能实现黑胶自动上料的装置。

发明内容

针对现有技术存在的上述问题和需求，本发明的目的是提供一种实现黑胶自动上料的装置。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种实现黑胶自动上料的装置，包括料仓、直震供料机构、圆震、直震进料机构、旋转供料机构、黑胶抓取机构和黑胶上料控制器，所述直震供料机构位于料仓的下方且与料仓相通，所述圆震位于直震供料机构的出口端与直震进料机构的进口端之间，所述旋转供料机构位于直震进料机构的出口端，所述黑胶抓取机构位于旋转供料机构的附近，所述黑胶上料控制器分别与直震供料机构、圆震、直震进料机构、旋转供料机构和黑胶抓取机构电连接。

作为一种实施方案，所述黑胶抓取机构的附近设有黑胶放置区。黑胶抓取机构抓取旋转供料机构上的黑胶并将黑胶摆放至黑胶放置区。

作为一种实施方案，所述直震供料机构包括供料直震和安装于供料直震上的、与料仓相通的直震供料轨道。

作为优选方案，所述直震供料轨道的进口端的高度高于直震供料轨道的出口端的高度，且所述直震供料轨道的出口端的高度高于圆震的高度。

作为一种实施方案，所述圆震上设有用于检测圆震内黑胶是否缺少的黑胶缺料检测组件，所述黑胶缺料检测组件与黑胶上料控制器电连接。

作为一种实施方案，所述直震进料机构包括进料直震和安装于进料直震上的进料直震轨道，所述进料直震轨道的出口端设有进料限位机构。

作为优选方案，所述进料限位机构包括进料限位弹片、进料限位弹片轴、进料限位弹簧和进料限位弹片挡板，所述进料限位弹片沿着进料直振轨道延伸方向设于进料直振轨道内，所述进料限位弹片挡板设于进料直振轨道的上部，所述进料限位弹片的末端与进料限位弹片挡板相连且能沿着进料限位弹片挡板上下活动，所述进料限位弹片轴水平穿设于进料直振轨道内且与进料直振轨道相垂直，所述进料限位弹簧套设于进料限位弹片轴上，且所述进料限位弹簧的两端分别与进料限位弹片和进料限位弹片挡板相连。

作为优选方案，在所述进料直振轨道延伸的顶部沿着其延伸方向竖直设有左右对称的进料直振轨道侧板，在所述进料直振轨道的进口端设有进口端传感器，在所述进料直振轨道的出口端设有出口端传感器。

作为一种实施方案，所述旋转供料机构包括旋转供料马达、旋转供料转轴、旋转供料联轴器、内置轴承的旋转供料轴承轴座A和内置轴承的旋转供料轴承轴座B，所述旋转供料转轴的一端穿设于旋转供料轴承轴座A内、另一端穿过旋转供料轴承轴座B后通过旋转供料联轴器与旋转供料马达的转轴相连，所述旋转供料转轴上设有旋转供料头，所述旋转供料马达与黑胶上料控制器电连接。