[发明专利]一种无基材双面胶的裁切方法

权利要求书

1.一种无基材双面胶的裁切方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.圆刀工序：提供托底膜(1)，使用圆刀将托底膜(1)沿产品区居中切断，形成一条平直的缝隙(11)；所述托底膜(1)为硅胶保护膜；

S2.圆刀套切：在步骤S1中所得托底膜(1)的产品区复合无基材双面胶(2)，使用圆刀沿(1)中切出的缝隙(11)进行套切，得确定形状的无基材双面胶(2)材料；

S3.圆刀排废转贴：在步骤S2中所得无基材双面胶(2)材料上复合转贴膜(3)，使用圆刀对无基材双面胶(2)材料进行套切，修整无基材双面胶(2)材料的排布；然后沿步骤S1中所得缝隙(11)，分两步工序排掉托底膜(1)，使得无基材双面胶(2)材料贴合在转贴膜(3)的产品区上；

步骤S2以及步骤S3中套切前还包括在无基材双面胶(2)上附上垫刀泡棉的操作；

步骤S3中所述转贴膜(3)的产品区厚度小于非产品区厚度，并且所述转贴膜(3)非产品区的厚度大于无基材双面胶(2)的厚度；

所述转贴膜(3)为离型膜，复合时所述转贴膜(3)的离型面与无基材双面胶(2)材料相接触。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S3之后还包括以下步骤：在步骤S3中所得转贴膜(3)的非产品区上冲切定位孔(31)。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S1中所述圆刀的刀锋为单刀锋；所述托底膜(1)为硅胶保护膜，所述硅胶保护膜的厚度为0.05mm以上。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S2以及步骤S3中套切时，均不切透托底膜(1)。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述泡棉为PU材质，厚度为1.5mm以下。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S1中还在托底膜(1)的非产品区进行半十字定位标记(12)，步骤S2通过半十字对位方法进行定位。