[发明专利]一种铜箔的电沉积处理方法及复合铜箔材料有效

专利信息
申请号: 201911389892.8 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN111101179B 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 许志榕;李武;张波;王开林;徐慧云;荀库;董亚萍;梁建;冯海涛;李波;郑竹林 申请(专利权)人: 禹象铜箔(浙江)有限公司;中国科学院青海盐湖研究所
主分类号: C25D9/02 分类号: C25D9/02;C25D7/06
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王茹;王锋
地址: 313000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜箔 沉积 处理 方法 复合 材料
【权利要求书】:

1.一种铜箔的电沉积处理方法,其特征在于包括:

至少使作为阴极的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系,其中,所述电解液包含0.001-0.05mol/L硝酸铈、0.02-1mol/L肉豆蔻酸和0.01-0.5mol/L葡萄糖酸、水和乙醇,并且其中水和乙醇的体积比为1:100-50:10;

向所述电化学反应体系通电进行电沉积反应,其中采用的电流密度为2-50A/m2,电解液的温度为5-60℃,从而在所述铜箔表面形成Ce(CH3(CH2)12COO)4膜层。

2.根据权利要求1所述的电沉积处理方法,其特征在于包括:将硝酸铈、葡萄糖酸和水混合形成溶液,之后向所述混合溶液中加入肉豆蔻酸的乙醇溶液,得到所述电解液。

3.根据权利要求1所述的电沉积处理方法,其特征在于,所述阳极选自钛板。

4.根据权利要求3所述的电沉积处理方法,其特征在于,所述钛板表面涂覆有保护涂层。

5.根据权利要求1所述的电沉积处理方法,其特征在于,所述铜箔是经电解形成的。

6.由权利要求1-5中任一项所述方法获得的复合铜箔材料,其特征在于:所述复合铜箔材料包括铜箔以及形成于铜箔表面的Ce(CH3(CH2)12COO)4膜层。

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