[发明专利]一种铜箔的电沉积处理方法及复合铜箔材料

说明书

本发明公开了一种铜箔的电沉积处理方法及复合铜箔材料。所述电沉积处理方法包括：至少使作为阴极的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系，其中，所述电解液包括硝酸铈、饱和脂肪酸和葡萄糖酸的混合液，所述饱和脂肪酸包括肉豆蔻酸；然后向所述电化学反应体系通电进行电沉积反应，从而在所述铜箔表面形成Ce(CH₃(CH₂)₁₂COO)₄膜层；其中，所述电解液包括硝酸铈、肉豆蔻酸和葡萄糖酸的混合液。本发明制备的Ce(CH₃(CH₂)₁₂COO)₄膜层具有比表面积大、表面防腐抗氧化效果好的特点，同时在制备过程中，加入的葡萄糖酸使得铜箔表面形成的膜层更加均匀；相比传统的化学法，该工艺不含有毒六价铬，具有反应快速、沉积效果均匀、工艺简单等优点，是一种较好的铜箔表面处理工艺。

技术领域

本发明属于铜箔表面处理技术领域，具体涉及一种铜箔的电沉积处理方法及复合铜箔材料。

背景技术

电解生成的铜箔在无表面防护的情况下，其新鲜表面在空气中极易产生氧化。铜箔表面处理工艺可以有效提升铜箔的抗氧化能力，提升铜箔的贮放时间，降低铜箔对贮放场所的要求，并保证铜箔在使用时的质量能够符合标准。

现有的铜箔防腐抗氧化表面处理工艺从原料来源可以分为两种，分别是有铬钝化工艺和无铬钝化工艺。其中有铬钝化工艺因其抗氧化效果良好，应用最为广泛，同时存在的缺陷也最为明显，有铬钝化采用的原料多为重铬酸盐，采用化学或者电化学的方法在铜箔表面生成氧化铬层，氧化铬具有良好的耐腐蚀和耐高温性能，可起到良好的防腐抗氧化的效果，但是，重铬酸盐中存在的六价铬离子具有毒性和致癌性，在操作和排放过程中会对人体和周围环境造成负面影响。为了避免六价铬对环境和人体的损害，降低企业的环保压力，不少企业开始着手研究不含铬的铜箔钝化工艺，譬如以锡、植酸或壳聚糖等为主的钝化工艺，这些工艺都在某些方面存在或多或少的缺陷，或是无法达到可与含铬钝化同一水平的防腐抗氧化效果，或是配方组成过于复杂，在实际生产中难以对其组分进行稳定控制，或是反应速度过慢，难以满足铜箔实际生产中对表面进行快速钝化处理的需求。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种铜箔的电沉积处理方法及复合铜箔材料，以克服现有技术的不足。

为实现前述发明目的，本发明采用的技术方案包括：

本发明实施例提供了一种铜箔的电沉积处理方法，其包括：

至少使作为阴极的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系，其中，所述电解液包括硝酸铈、饱和脂肪酸和葡萄糖酸的混合液，所述饱和脂肪酸包括肉豆蔻酸；

向所述电化学反应体系通电进行电沉积反应，从而在所述铜箔表面形成Ce(CH₃(CH₂)₁₂COO)₄膜层。

本发明实施例还提供了经前述方法获得的复合铜箔材料，所述复合铜箔材料包括铜箔，以及形成于铜箔表面的Ce(CH₃(CH₂)₁₂COO)₄膜层。

本发明提供的电沉积处理方法的优势在于：采用水和乙醇混合体系；葡萄糖酸的加入。