[发明专利]金属件及连接端子有效
| 申请号： | 201911390174.2 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111525312B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 水谷亮太;坂喜文;加藤晓博 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 熊传芳;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属件 连接 端子 | ||
1.一种金属件，其特征在于，具有：
基底件；及
表面层，形成于所述基底件的表面上，且在最外表面露出，
所述表面层含有由从Ag、Au、铂族元素中选择的至少一种构成的贵金属元素和In，
所述表面层包括以所述贵金属元素为主成分的贵金属部及含有比所述贵金属部更高浓度的In的高浓度In部，所述贵金属部和所述高浓度In部都在最外表面露出，
在所述表面层的内部所述高浓度In部所占的比例比所述表面层的表面部小。
2.根据权利要求1所述的金属件，其特征在于，
所述基底件具有形成于基材上的中间层，
所述中间层含有从Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu中选择的至少一种。
3.根据权利要求1所述的金属件，其特征在于，
所述表面层含有的In的至少一部分与所述贵金属元素形成为合金。
4.根据权利要求2所述的金属件，其特征在于，
所述表面层含有的In的至少一部分与所述贵金属元素形成为合金。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的金属件，其特征在于，
所述贵金属元素包括Ag和Au中的至少一方。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的金属件，其特征在于，
所述贵金属元素包括Ag，
所述表面层含有Ag3In、Ag9In4、AgIn2中的至少一种金属间化合物。
7.根据权利要求5所述的金属件，其特征在于，
所述贵金属元素包括Ag，
所述表面层含有Ag3In、Ag9In4、AgIn2中的至少一种金属间化合物。
8.一种连接端子，其特征在于，
由权利要求1～7中任一项所述的金属件构成，至少在与相配导电部件电接触的触点部，所述表面层形成于所述基底件的表面上。
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