[发明专利]金属件及连接端子

说明书

本发明提供金属件及连接端子，具有含有贵金属元素的表面层且能够同时实现低接触电阻和低摩擦系数。金属件(1)具有：基底件(10)及形成于基底件(10)的表面上且在最外表面露出的表面层(11)，表面层(11)含有由从Ag、Au、铂族元素中选择的至少一种构成的贵金属元素和In。另外，连接端子由这样的金属件(1)构成，至少在与相配导电部件电接触的触点部，表面层(11)形成于基底件(10)的表面上。

技术领域

本发明涉及金属件及连接端子，更详细地说涉及具有含有贵金属元素及In的表面层的金属件及在触点部具有这样的表面层的连接端子。

背景技术

在连接端子等电连接部件中具有在表面设置有由Ag、Au、铂族元素等构成的贵金属层的情况。这些贵金属不仅具有高的电传导性，而且难以被氧化。因此，通过使用在表面具有贵金属层的金属件构成连接端子等电连接部件，能够形成为接触电阻低且具有稳定的电连接特性的电连接部件。低接触电阻特性在高温下也得以维持，作为汽车等中的在高温环境下使用、假设被施加大电流的连接端子的构成材料，能够优选使用在表面具有贵金属层的金属件。

在连接端子等电连接部件中，不仅希望表面具有稳定的电连接特性，而且希望表现良好的摩擦特性，即低摩擦系数。通过使表面摩擦系数低，能够使相配连接端子等其他部件与电连接部件的表面接触时的滑动顺畅地进行。例如，在构成连接端子的情况下，能够将插拔连接端子所需的力抑制地小。

例如，如专利文献1所示的那样，通过在Ag层的下层设置硬质的金属层，由此尝试降低Ag层表面的摩擦系数。在专利文献1中，作为硬质的金属层使用Ag-Sn合金层。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本特开2013-231228号公报

发明内容

发明要解决的课题

如专利文献1中记载的那样，在金属件中，通过在贵金属层的下层设置含有其他种金属元素的金属层，能够维持低接触电阻特性等贵金属层具有的特性，并且由下层的金属层实现降低摩擦系数等对贵金属层的表面特性的改进。但是，在下层的金属层对上层的贵金属层的表面特性的改进表现出一定程度的效果的情况下，下层的金属层的表面也被贵金属层覆盖，并不与相配金属件接触。由此，下层的金属层对于电气特性、摩擦特性等金属件的表面特性不产生直接的影响。也就是说，在上述金属件中，例如降低摩擦系数、接触电阻等的表面特性的改进不充分。

本发明要解决的课题在于，提供具有含有贵金属元素的表面层，能够同时实现低接触电阻和低摩擦系数的金属件及连接端子。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的金属件具有：基底件；及表面层，形成于所述基底件的表面上，且在最外表面露出，所述表面层含有由从Ag、Au、铂族元素中选择的至少一种构成的贵金属元素和In。

在此，所述基底件可以具有形成在基材上的中间层，所述中间层含有从Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu中选择的至少一种。

另外，所述表面层含有的In的至少一部分可以与所述贵金属元素形成为合金。所述表面层可以包括以所述贵金属元素为主成分的贵金属部及含有比所述贵金属部更高浓度的In的高浓度In部，所述贵金属部和所述高浓度In部都在最外表面露出。

所述贵金属元素可以包括Ag和Au中的至少一方。另外，所述贵金属元素可以包括Ag，所述表面层含有Ag₃In、Ag₉In₄、AgIn₂中的至少一种金属间化合物。

本发明的连接端子由上述那样的金属件构成，至少在与相配导电部件电接触的触点部，所述表面层形成于所述基底件的表面上。

发明效果