[发明专利]粘结磁体的制造方法和粘结磁体在审
申请号: | 201911390364.4 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN111383834A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 麻田贵士;多田秀一 | 申请(专利权)人: | 日亚化学工业株式会社 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;H01F1/059;B22F3/02;B22F3/24 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张毅群 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘结 磁体 制造 方法 | ||
1.一种粘结磁体的制造方法,其包括:
第一压缩工序,在使平均粒径为10μm以下的磁性粉末进行磁取向的同时进行压缩,得到第一成形体;
第二压缩工序,使第一成形体与粘度为200mPa·S以下的热固性树脂接触后进行压缩,得到第二成形体;
热处理工序,对第二成形体进行热处理。
2.根据权利要求1所述的粘结磁体的制造方法,其中,热固性树脂为热固性单体或热固性预聚物。
3.根据权利要求1或2所述的粘结磁体的制造方法,其中,第二压缩工序的压缩压力为第一压缩工序的压缩压力以上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的粘结磁体的制造方法,其中,第一压缩工序的压缩压力小于4吨/cm2。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的粘结磁体的制造方法,其中,粘结磁体中的浸渗缺乏率为1%以下。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的粘结磁体的制造方法,其中,热固性单体为降冰片烯系单体。
7.根据权利要求6所述的粘结磁体的制造方法,其中,降冰片烯系单体为二环戊二烯。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的粘结磁体的制造方法,其中,粘结磁体中所含的磁性粉末的比例为71体积%以上。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的粘结磁体的制造方法,其中,磁性粉末是SmFeN系磁性粉末。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的粘结磁体的制造方法,其中,磁性粉末是用具有碳原子数为8以上且24以下的烷基或烯基的偶联剂处理过的磁性粉末。
11.根据权利要求10所述的粘结磁体的制造方法,其中,偶联剂为硅烷偶联剂、磷酸酯偶联剂或亚磷酸氢酯偶联剂。
12.一种粘结磁体,其含有平均粒径为10μm以下的磁性粉末和粘度为200mPa·S以下的热固性树脂的固化物,且浸渗缺乏率为1%以下。
13.根据权利要求12所述的粘结磁体,其中,热固性树脂为热固性单体或热固性预聚物。
14.根据权利要求13所述的粘结磁体,其中,热固性单体为降冰片烯系单体。
15.根据权利要求14所述的粘结磁体,其中,降冰片烯系单体为二环戊二烯。
16.根据权利要求12至15中任一项所述的粘结磁体,其中,粘结磁体中所含的磁性粉末的比例为71体积%以上。
17.根据权利要求12至16中任一项所述的粘结磁体,其中,磁性粉末是SmFeN系磁性粉末。
18.根据权利要求12至17中任一项所述的粘结磁体,其中,磁性粉末是用具有碳原子数为8以上且24以下的烷基或烯基的偶联剂处理过的磁性粉末。
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