[发明专利]粘结磁体的制造方法和粘结磁体

说明书

本发明的目的在于提供一种磁特性优良的粘结磁体及其制造方法。本发明涉及粘结磁体的制造方法，该方法包括：第一压缩工序，在使平均粒径为10μm以下的磁性粉末进行磁取向的同时进行压缩，得到第一成形体；第二压缩工序，使第一成形体与粘度为200mPa·S以下的热固性树脂接触后进行压缩，得到第二成形体；热处理工序，对第二成形体进行热处理。

技术领域

本发明涉及粘结磁体的制造方法和粘结磁体。

背景技术

在专利文献1中，公开了由稀土类磁性粉末和粘结剂构成的粘结磁体，所述粘结剂由热塑性树脂和热固性树脂构成。在用可保形程度的少量热塑性树脂制作结合了磁性粉末的成形体后，通过使液态的热固性树脂浸渗至成形体的间隙中，得到与以往相比降低了树脂成分的含量，而且强度没有降低且磁性粉末的填充率高的粘结磁体。

但是，作为磁性粉末，以平均粒径为10μm以上的粒径的粉末为对象，在实施例中，仅使用了150μm的粒径的大的磁性粉末。如果粒径如此之大，则磁性粉末的填充率变低不是大问题，即使将该方法应用于平均粒径为10μm以下的非常小的磁性粉末，也不能期待填充率的大幅提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-146655号公报

发明内容

本发明解决的问题

本发明的目的在于提供一种磁特性优良的粘结磁体及其制造方法。

解决问题的手段

本发明的一个方式的粘结磁体的制造方法，包含：

第一压缩工序，在使平均粒径为10μm以下的磁性粉末进行磁取向的同时进行压缩，得到第一成形体；

第二压缩工序，使第一成形体与粘度为200mPa·S以下的热固性树脂接触后进行压缩，得到第二成形体；

热处理工序，对第二成形体进行热处理。

本发明的一个方式的粘结磁体含有平均粒径为10μm以下的磁性粉末和粘度为200mPa·S以下的热固性树脂的固化物，浸渗缺乏率为1％以下。

发明的效果

根据本发明的粘结磁体的制造方法，通过提高磁性粉末的填充率和取向率，能够得到磁特性提高的粘结磁体。

附图说明

图1是表示实施例1中的粘结磁体的切割面的图。

图2是表示实施例4中的粘结磁体的切割面的图。

附图标记说明

1：树脂缺乏部分

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行详细说明。但是，以下所示的实施方式是用于将本发明的技术思想具体化的一例，本发明并不限定于以下的实施方式。需要说明的是，本说明书中“工序”这一用语不仅是独立的工序，即使在无法与其他工序明确地区别的情况下，只要达成该工序的预期目的，则也包含于本用语中。

本实施方式的粘结磁体的制造方法的特征在于，包含在使平均粒径为10μm以下的磁性粉末进行磁取向的同时进行压缩，得到第一成形体的第一压缩工序；使第一成形体与粘度为200mPa·S以下的热固性树脂接触后进行压缩，得到第二成形体的第二压缩工序；对第二成形体进行热处理的热处理工序。一般认为，如果使在将磁性粉末进行磁取向的同时进行压缩而得到的第一成形体与粘度为200mPa·S以下的热固性树脂接触后进行压缩、热处理从而使热固性树脂固化，则磁性粉末的填充率和取向率上升，粘结磁体的磁特性提高。

第一压缩工序