[发明专利]具有铜基散热体的电路板的制备方法

权利要求书

1.一种具有铜基散热体的电路板的制备方法，包括如下步骤：

S1，在平整铜基板的预定位置形成贯穿该铜基板的贯穿孔，并在所述贯穿孔内填充绝缘树脂；

S3，在所述铜基板的两个相对表面制作导热铜凸台；其中，所述铜基板两个相对表面的导热铜凸台具有相同的高度；

S5，在所述铜基板的两个相对表面设置绝缘基材和铜箔层；所述绝缘基材和所述铜箔层具有供所述导热铜凸台穿过的窗口，且所述铜箔层和所述导热铜凸台的表面平齐；

S7，在对应于所述贯穿孔的位置制作贯穿电路板的导电过孔，所述导电过孔的直径小于所述贯穿孔的直径；

S9，在电路板的两个相对表面制作导电线路和器件导热焊盘；其中，电路板两个相对表面的导电线路之间通过所述导电过孔电连接，所述器件导热焊盘与所述导热铜凸台直接连接；

步骤S3中，首先通过电镀铜工艺在所述铜基板的两个相对表面形成覆铜层，然后在所述覆铜层中用于形成所述导热铜凸台的区域覆盖抗蚀膜，将所述覆铜层中未被所述抗蚀膜覆盖的区域蚀刻掉而得到所述导热铜凸台。

2.如权利要求1所述的制备方法，其中，所述导热铜凸台的高度为80微米至500微米。

3.如权利要求1所述的制备方法，其中，步骤S5中，在所述铜基板的两个相对表面设置一个或多个具有铜箔层的绝缘芯板，在所述绝缘芯板之间以及所述绝缘芯板与所述铜基板之间设置半固化片，所述半固化片具有供所述导热铜凸台穿过的第一窗口，所述绝缘芯板具有供所述导热铜凸台穿过的第二窗口；然后热压而形成所述绝缘基材。

4.如权利要求1所述的制备方法，其中，所述铜箔层的表面附有树脂基膜，步骤S5中压合所述树脂基膜而使其连接至所述铜基板。

5.如权利要求1所述的制备方法，其中，步骤S7包括：在对应于所述贯穿孔的位置形成贯穿电路板的绝缘孔，所述绝缘孔的直径小于所述贯穿孔的直径；在所述绝缘孔的整个内壁上形成导电环；以树脂塞孔工艺在所述导电环内填充树脂；对电路板的两个相对表面进行研磨。

6.如权利要求5所述的制备方法，其中，在形成所述导电环的同时，在电路板的两个相对表面形成与所述导电环连接的第一覆铜层；在对电路板的两个相对表面进行研磨之后，在电路板两个相对表面形成第二覆铜层；对电路板两个相对表面的铜箔层、第一覆铜层和第二覆铜层进行蚀刻处理，从而在电路板的两个相对表面制作所述导电线路及所述器件导热焊盘。

7.如权利要求1所述的制备方法，其中，所述器件导热焊盘形成为完全覆盖所述导热铜凸台，所述导电线路具有形成在所述导电过孔位置上的导电焊盘。