[发明专利]具有铜基散热体的电路板的制备方法

说明书

本发明公开了一种具有铜基散热体的电路板的制备方法，包括：在平整铜基板的预定位置形成贯穿该铜基板的贯穿孔，并在贯穿孔内填充绝缘树脂；在铜基板的两个相对表面制作导热铜凸台；在铜基板的两个相对表面依次设置绝缘基材和铜箔层，绝缘基材和铜箔层具有供导热铜凸台穿过的窗口，且铜箔层和导热铜凸台的表面平齐；在对应于贯穿孔的位置制作贯穿电路板的导电过孔，导电过孔的直径小于贯穿孔的直径；在电路板的两个相对表面制作导电线路和器件导热焊盘。本发明的电路板制备方法使得电路板表面的导电线路与绝缘基材之间具有良好的结合力，且导电过孔与铜基板之间的电绝缘可靠性高。

技术领域

本发明涉及电路板领域；更具体地，是涉及一种电路板的制备方法。

背景技术

例如LED(发光二极管)、MOSFET(电力场效应晶体管)和IGBT(绝缘栅双极晶体管)等的功率半导体器件通常以电路板作为安装载板，因功率半导体器件在工作时会产生大量热烈，故要求作为其安装载板的电路板具有良好的导热性能。

中国专利申请CN201110031935.2公开了一种双层高散热夹芯金属基印刷电路板的制备方法，其中在绝缘基板的芯部设置铜基或铝基散热板而形成“三明治”式的夹芯金属电路板，以期利用铜基或铝基散热板来增强电路板的散热性能。但因铜基或铝基散热板被设置在绝缘基板芯部，安装在绝缘基板上的功率半导体器件不能与铜基或铝基散热板直接连接，故该电路板的散热性能仍有待于进一步提高。

中国专利申请CN201110139947.7公开了一种带有金属微散热器的印刷电路板的制备方法，包括制备连为一体的金属底层及金属微散热器步骤、将常规印刷电路板和金属底层及金属微散热器结合为一体的步骤；其中，功率半导体器件安装于金属微散热器表面上，工作时散发的热量可经金属微散热器传导至金属底层，再经金属底层传导至印刷电路板外，有效地解决了功率半导体器件与金属板之间的导热问题。但该制备方法所得到的电路板仅能在其一侧安装功率器件，在应用场合上受到较多限制。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的主要目的是提供一种具有铜基散热体的电路板的制备方法，使得电路板表面的导电线路与绝缘基材之间具有良好的结合力，且导电过孔与铜基板之间的电绝缘可靠性高。

为了实现上述的主要目的，本发明实施例提供了一种具有铜基散热体的电路板的制备方法，包括如下步骤：

S1，在平整铜基板的预定位置形成贯穿该铜基板的贯穿孔，并在贯穿孔内填充绝缘树脂；

S3，在铜基板的两个相对表面制作导热铜凸台；其中，铜基板两个相对表面的导热铜凸台具有相同的高度；

S5，在铜基板的两个相对表面设置绝缘基材和铜箔层；绝缘基材和铜箔层具有供导热铜凸台穿过的窗口，且铜箔层和导热铜凸台的表面平齐；

S7，在对应于贯穿孔的位置制作贯穿电路板的导电过孔，导电过孔的直径小于贯穿孔的直径；

S9，在电路板的两个相对表面制作导电线路和器件导热焊盘；其中，电路板两个相对表面的导电线路之间通过导电过孔电连接，器件导热焊盘与导热铜凸台直接连接。

本发明的制备方法，先在铜基板的贯穿孔内填充绝缘树脂，可以确保贯穿孔内的空间被绝缘树脂完全填满，导电过孔与铜基板之间被贯穿孔内的绝缘树脂可靠电绝缘，使得电路板具有良好的电绝缘性能。特别地，先在铜基板的贯穿孔内填充绝缘树脂，再在铜基板的两侧设置绝缘基材和铜箔层，然后形成导电过孔，确保导电线路(特别是与导电过孔连接处的导电线路)与绝缘基材具有良好的结合力。

本发明的制备方法，在电路板的两个相对表面制作通过导电过孔电连接的导电线路，使得电路板能够双面安装半导体器件，也有利于电路板的小型化；器件导热焊盘与导热铜凸台直接连接，设置在器件导热焊盘上的功率器件工作时产生的热量可经由导热铜凸台和铜基板快速扩散，使得电路板具有良好的导热性能。