[发明专利]有机发光二极管器件及其制作方法在审
申请号: | 201911390796.5 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN111129096A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 郭天福;徐湘伦 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 吕姝娟 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光二极管 器件 及其 制作方法 | ||
1.一种有机发光二极管器件,其特征在于,包括:
阵列基板;
发光层,设于所述阵列基板上;以及
薄膜封装层,设于所述发光层上且完全覆盖所述发光层;
其中,所述薄膜封装层包括:
第一无机层,设于所述发光层上;
有机层,设于所述第一无机层上;
第二无机层,设于所述有机层上;以及
至少一介电结构层,设于所述薄膜封装层内。
2.根据权利要求1所述的有机发光二极管器件,其特征在于,所述介电结构层设于所述有机层与所述第一无机层之间;或者所述介电结构层设于所述有机层与所述第二无机层之间;或者所述介电结构层设于所述有机层内。
3.根据权利要求1所述的有机发光二极管器件,其特征在于,所述介电结构层设于所述有机层与所述第一无机层之间,以及所述介电结构层设于所述有机层与所述第二无机层之间。
4.根据权利要求1所述的有机发光二极管器件,其特征在于,所述介电结构层设于所述有机层与所述第一无机层之间,以及所述介电结构层设于所述有机层内。
5.根据权利要求1所述的有机发光二极管器件,其特征在于,所述介电结构层设于所述有机层与所述第二无机层之间,以及所述介电结构层设于所述有机层内。
6.根据权利要求1所述的有机发光二极管器件,其特征在于,所述介电结构层设于所述有机层与所述第一无机层之间,以及所述介电结构层设于所述有机层与所述第二无机层之间,以及所述介电结构层设于所述有机层内。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的有机发光二极管器件,其特征在于,所述介电结构层通过原子层沉积方式制作。
8.一种有机发光二极管器件的制作方法,其特征在于,包括步骤:
提供阵列基板步骤,提供一阵列基板;
制作发光层步骤,在所述阵列基板上制作一发光层;以及
制作薄膜封装层步骤,在所述发光层上制作一薄膜封装层;
其中,所述制作薄膜封装层步骤包括如下步骤:
制作第一无机层步骤,在所述发光层上制作一第一无机层;
制作有机层步骤,在所述第一无机层上制作一有机层;以及
制作第二无机层步骤,在所述有机层上制作一第二无机层;
其中,所述制作薄膜封装层步骤还包括:
制作介电结构层步骤,在所述薄膜封装层内通过原子沉积方法制作至少一介电结构层。
9.根据权利要求8所述的有机发光二极管器件的制作方法,其特征在于,所述制作介电结构层步骤包括通过原子沉积方法沉积SiN、SiON、SiNC、SiO中的一种或几种的堆栈组合。
10.根据权利要求8所述的有机发光二极管器件的制作方法,其特征在于,所述介电结构层设于所述有机层内,其制作步骤具体包括:
制作第一有机层步骤,在所述第一无机层上制作一第一有机层;
制作介电结构层步骤,在所述第一有机层上制作一介电结构层;以及
制作第二有机层步骤,在所述介电结构层上制作一第二有机层;
其中,所述制作介电结构层步骤与所述制作第二有机层步骤被执行至少一次。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的