[发明专利]一种多层复合材料的切割方法有效
| 申请号： | 201911390887.9 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111015815B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 许红权;吴震;段军辉;张强 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/38 | 分类号： | B26F1/38;B26F1/44;B32B38/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215143 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 复合材料 切割 方法 | ||
1.一种多层复合材料的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：
第一刀具(20)切割多层复合材料的阻焊油层(10)和绝缘胶层(11)；
第二刀具(30)在所述第一刀具(20)切割的切割槽的基础上，切割所述多层复合材料的硅层(12)；
第三刀具(40)在所述第二刀具(30)切割的切割槽的基础上，切割所述多层复合材料的环氧树脂胶水层(13)和玻璃层(14)；
所述第一刀具(20)厚度为70μm～80μm，所述第二刀具(30)厚度为65μm～70μm，所述第三刀具(40)厚度为50μm-55μm；
所述第一刀具(20)和所述第二刀具(30)均为镀镍刀具，所述第三刀具(40)为金刚石刀具；
在所述第二刀具(30)切割所述硅层(12)之前，所述第一刀具(20)在所述硅层(12)上切割第一切口。
2.根据权利要求1所述的多层复合材料的切割方法，其特征在于，所述第一切口的深度为5μm～10μm。
3.根据权利要求1所述的多层复合材料的切割方法，其特征在于，所述第三刀具(40)分两次切割所述玻璃层(14)，第一次切割所述环氧树脂胶水层(13)，并在所述玻璃层(14)切割第二切口，第二次在所述第二切口的基础上切断所述玻璃层(14)。
4.根据权利要求3所述的多层复合材料的切割方法，其特征在于，采用切割设备对所述多层复合材料进行切割，在切割之前，所述多层复合材料通过固定件(50)固定于所述切割设备的工作台上。
5.根据权利要求4所述的多层复合材料的切割方法，其特征在于，所述固定件(50)为UV膜，所述UV膜位于所述玻璃层(14)和所述工作台之间。
6.根据权利要求5所述的多层复合材料的切割方法，其特征在于，所述第三刀具(40)第二次切割时，所述第三刀具(40)在所述UV膜上切割第三切口，所述第三切口的深度为30～40μm。
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