[发明专利]一种多层复合材料的切割方法

说明书

本发明涉及材料切割技术领域，公开一种多层复合材料的切割方法。其中多层复合材料的切割方法包括如下步骤：第一刀具切割多层复合材料的阻焊油层和绝缘胶层；第二刀具在所述第一刀具切割的切割槽的基础上，切割所述多层复合材料的硅层；第三刀具在所述第二刀具切割的切割槽的基础上，切割所述多层复合材料的环氧树脂胶水层和玻璃层。本发明解决了一把刀具单次切割造成良品率低，断刀严重，无法正常量产的问题，实现了多层复合材料的顺利量产，提高了多层复合材料的良品率，增加了刀具的使用寿命，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及材料切割技术领域，尤其涉及一种多层复合材料的切割方法。

背景技术

多层复合材料在半导体行业中应用广泛，常应用于指纹锁、影像传感器等应用环境。如图1所示，多层复合材料的组成主要包含芯片层400、硅层500和玻璃层700，该多层复合材料由上至下依次为阻焊油层100、金属线路层200、绝缘胶层300、芯片层400、绝缘胶层300、硅层500、环氧树脂胶水层600及玻璃层700。其中，芯片层400和金属线路层200在切割部位为间断设置，保证切割过程中芯片层400和金属线路层200不受损坏。

现有技术中，常规的切割方法为一把刀具单次直接切断多层复合材料。一方面，此种切割方法在玻璃层700的切割部位加工粗糙，致使密封效果不良，空气中的雾气或者杂质容易进入玻璃内部，感应识别失效，设备故障；另一方面，由于硅材质较软，使用一把刀具进行切割容易造成硅层500开裂，破损的硅损坏芯片，成品率低；再者，一把刀具一次切割使刀的磨损严重，刀具寿命降低致使频繁换刀。上述多方面不良影响，使多层复合材料无法进行量产。

基于此，亟需一种多层复合材料的切割方法，以解决上述存在的问题。

发明内容

基于以上所述，本发明的目的在于提供一种多层复合材料的切割方法，实现了切割多层复合材料的顺利量产，提高了多层复合材料的良品率，增加了刀具的使用寿命，降低了生产成本。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种多层复合材料的切割方法，包括如下步骤：

第一刀具切割多层复合材料的阻焊油层和绝缘胶层；

第二刀具在所述第一刀具切割的切割槽的基础上，切割所述多层复合材料的硅层；

第三刀具在所述第二刀具切割的切割槽的基础上，切割所述多层复合材料的环氧树脂胶水层和玻璃层。

作为优选地，在所述第二刀具切割所述硅层之前，所述第一刀具在所述硅层上切割第一切口。

作为优选地，所述第一切口的深度为5μm～10μm。

作为优选地，所述第三刀具分两次切割所述玻璃层，第一次切割所述环氧树脂胶水层，并在所述玻璃层切割第二切口，第二次在所述第二切口的基础上切断所述玻璃层。

作为优选地，采用切割设备对所述多层复合材料进行切割，在切割之前，所述多层复合材料通过固定件固定于所述切割设备的工作台上。

作为优选地，所述固定件为UV膜，所述UV膜位于所述玻璃层和所述工作台之间。

作为优选地，所述第三刀具第二次切割时，所述第三刀具在所述UV膜上切割第三切口，所述第三切口的深度为30～40μm。

作为优选地，所述第二刀具的厚度小于所述第一刀具的厚度，所述第三刀具的厚度小于所述第二刀具的厚度。

作为优选地，所述第一刀具厚度为70μm～80μm，所述第二刀具厚度为65μm～70μm，所述第三刀具厚度为50μm～55μm。

作为优选地，所述第一刀具和所述第二刀具均为镀镍刀具，所述第三刀具为金刚石刀具。

本发明的有益效果为：