[发明专利]一种高导热高回弹灌封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201911391350.4 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111040727A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 代树高;岳嘉琪 | 申请（专利权）人： | 昆山裕凌导热科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/08 | 分类号： | C09J183/08;C09J183/07;C09J11/04 |
| 代理公司： | 苏州简专知识产权代理事务所(普通合伙) 32406 | 代理人： | 李正方 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 回弹 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
1.一种高导热高回弹灌封胶，其特征在于：该高导热高回弹灌封胶由以下各组分按照重量份组成：耐高温硅橡胶100份、凝胶20-40份、增塑剂2-8份、丁羟胶15-35份、偶联剂3-5份、硫化剂1-3份和复合填料36-80份。
2.根据权利要求1所述一种高导热高回弹灌封胶，其特征在于：所述耐高温硅橡胶100份、凝胶30-40份、增塑剂5-8份、丁羟胶20-25份、偶联剂4份、硫化剂2份和复合填料50-60份。
3.根据权利要求1所述一种高导热高回弹灌封胶，其特征在于：所述耐高温硅橡胶为加成型腈硅橡胶，采用自由基进行固化。
4.根据权利要求1所述一种高导热高回弹灌封胶，其特征在于：所述凝胶为乙烯基加成型硅凝胶。
5.根据权利要求1所述一种高导热高回弹灌封胶，其特征在于：所述的增塑剂为粘度为2000cs的端乙烯基硅油，其分子式如下：
。
6.根据权利要求1所述一种高导热高回弹灌封胶，其特征在于：所述丁羟胶为增韧改性剂。
7.根据权利要求1所述一种高导热高回弹灌封胶，其特征在于：所述硫化剂为低温自由基引发剂。
8.根据权利要求1所述一种高导热高回弹灌封胶，其特征在于：所述偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷。
9.根据权利要求1所述一种高导热高回弹灌封胶，其特征在于：所述复合填料为纳米碳纤维和球形三氧化二铝，其中纳米碳纤维和球形三氧化二铝的重量比为1：9。
10.根据权利要求1所述一种高导热高回弹灌封胶的制备方法，其特征在于其步骤为：以下各组分按照重量份，
向捏合机内加入耐高温硅橡胶100份、凝胶20-40份、增塑剂2-8份、丁羟胶15-35份、偶联剂3-5份、硫化剂1-3份和复合填料36-80份，启动捏合机常温下转动2-4小时，转速为20-35转每分钟，即得到高导热高回弹灌封胶。
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