[发明专利]一种高导热高回弹灌封胶及其制备方法在审
申请号: | 201911391350.4 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN111040727A | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 代树高;岳嘉琪 | 申请(专利权)人: | 昆山裕凌导热科技有限公司 |
主分类号: | C09J183/08 | 分类号: | C09J183/08;C09J183/07;C09J11/04 |
代理公司: | 苏州简专知识产权代理事务所(普通合伙) 32406 | 代理人: | 李正方 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 回弹 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种灌封胶及其制备方法,特别是一种高导热高回弹灌封胶。该高导热高回弹灌封胶由以下各组分按照重量份组成:耐高温硅橡胶、凝胶、增塑剂、丁羟胶、偶联剂、硫化剂份和复合填料份;该高导热高回弹灌封胶及其制备方法使用了耐高温硅橡胶和丁羟胶增韧剂。耐高温硅橡胶作为主体,起到了主链段之间的缓冲,收到外力挤压,侧链段发生折叠、缓冲的作用,给予体系以很好的耐用性能。综上所述,本发明高导热高回弹灌封胶中各组分的组合和用量选择是经过特定选择,各组分之间存在相互协同作用,提高了导热性、耐高温和弹性,其远优于单独组份的简单叠加,该高导热高回弹灌封胶的使用性能优异,导热性能良好,适合推广使用。
技术领域
本发明涉及一种灌封胶及其制备方法,其具一种高导热高回弹灌封胶及其制备方法。
背景技术
硅橡胶分子链以硅氧烷为主,因此其具有很好的耐高温以及耐候性能,但是其应用于导热灌封场合时经常会出现颜填料和硅胶分离的情况,导致硅油析出从而污染元器件以及使用性能,影响灌封胶的使用。
发明内容
为了克服背景技术中存在的缺陷,本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高导热高回弹灌封胶,其特征在于:该高导热高回弹灌封胶由以下各组分按照重量份组成:耐高温硅橡胶100份、凝胶20-40份、增塑剂2-8份、丁羟胶15-35份、偶联剂3-5份、硫化剂1-3份和复合填料36-80份。
优选的所述耐高温硅橡胶100份、凝胶30-40份、增塑剂5-8份、丁羟胶20-25份、偶联剂4份、硫化剂2份和复合填料50-60份。
优选的所述耐高温硅橡胶为加成型腈硅橡胶,采用自由基进行固化。
优选的所述凝胶为乙烯基加成型硅凝胶。
优选的所述的增塑剂为粘度为2000cs的端乙烯基硅油,其分子式如下:
。
优选的所述丁羟胶为增韧改性剂。
优选的所述硫化剂为低温自由基引发剂。
优选的所述偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷。
优选的所述复合填料为纳米碳纤维和球形三氧化二铝,其中纳米碳纤维和球形三氧化二铝的重量比为1:9。
所述一种高导热高回弹灌封胶的制备方法,其特征在于其步骤为:以下各组分按照重量份,
向捏合机内加入耐高温硅橡胶100份、凝胶20-40份、增塑剂2-8份、丁羟胶15-35份、偶联剂3-5份、硫化剂1-3份和复合填料36-80份,启动捏合机常温下转动2-4小时,转速为20-35转每分钟,即得到高导热高回弹灌封胶。
本发明设计了一种高导热高回弹灌封胶及其制备方法,该高导热高回弹灌封胶及其制备方法使用了耐高温硅橡胶和丁羟胶增韧剂。耐高温硅橡胶作为主体,起到了主链段之间的缓冲,收到外力挤压,侧链段发生折叠、缓冲的作用。给予体系以很好的耐用性能,可以有效的将电气元器件内部产生的热量散发到外界环境当中,长时间使用不老化。丁羟胶的使用使得本组合物有很好的回弹性,不会发生压缩回弹阻滞现象,使得外力分散很均匀。为了将产生的热量更快的传导到外界环境,本发明使用了纳米碳纤维和球形氧化铝复合导热材料,两种导热材料按照1:9进行表面处理,针状的纳米炭纤维结构和球形氧化铝搭配使得体系的空气热阻达到最低,可以进一步加大热量传导效率。综上所述,本发明高导热高回弹灌封胶中各组分的组合和用量选择是经过特定选择,各组分之间存在相互协同作用,提高了导热性、耐高温和弹性,其远优于单独组份的简单叠加,该高导热高回弹灌封胶的使用性能优异,导热性能良好,适合推广使用。
具体实施方式
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