[发明专利]半导体封装体在审
| 申请号： | 201911391634.3 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111403368A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 吴逸文;翁得期;蔡柏豪;庄博尧;洪士庭;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装体，包括：
一内连接结构；
一半导体芯片，形成于该内连接结构上方；
一封胶层，形成于该内连接结构上方以覆盖并围绕该半导体芯片；以及
一中介层结构，形成于该封胶层，包括：
一绝缘基体，具有面向该封胶层的一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面；以及
多个岛型层，排置于该绝缘基体的该第一表面上，且对应于该半导体芯片，其中一部分的该封胶层夹设于所述多个岛型层中至少两个岛型层之间。
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