[发明专利]一种带宽可调的多矢量误差放大器在审
| 申请号： | 201911392751.1 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN113128167A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 蒋乐乐;陆宇;马松;沈立 | 申请（专利权）人： | 海安集成电路技术创新中心;海安芯润集成电路科技有限公司;上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226602 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带宽 可调 矢量 误差 放大器 | ||
1.一种应用于电子产品封装电学、热学以及力学的建模方法及流程，其特征在于，包括：原始封装文件输入接口，公共数据转化模块，局域网云计算模块，电学参数提取模块，电学参数自动优化模块，热学参数提取模块，热学参数自动优化模块，力学参数提取模块，力学参数自动优化模块，公共数据传输模块及公共数据优化模块。
2.如权利要求1所述的原始封装文件输入接口，其特征在于，可对各大主流工具生成的原始封装文件进行读取。
3.如权利要求1所述的局域网云计算模块，其特征在于，可利用接入局域网内的所有电脑的空闲资源进行数据计算。
4.如权利要求1所述的电学参数提取模块，其特征在于，可对数据转化后的原始封装设计文件进行电学参数提取。
5.如权利要求1所述的电学参数自动优化模块，其特征在于，可根据提取出的封装电学参数对读入的原始封装设计文件进行优化。
6.如权利要求1所述的热学参数提取模块，其特征在于，可对数据转化后的原始封装设计文件进行热学参数提取。
7.如权利要求1所述的热学参数自动优化模块，其特征在于，可根据提取出的封装热学参数对读入的原始封装设计文件进行优化。
8.如权利要求1所述的力学参数提取模块，其特征在于，可对数据转化后的原始封装设计文件进行力学参数提取。
9.如权利要求1所述的公共数据转化模块，其特征在于，可综合优化后的电学、热学、力学参数文件转化为各主流封装设计文件可读文件格式。
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