[发明专利]一种带宽可调的多矢量误差放大器

说明书

本发明提供了一种带宽可调的多矢量误差放大器，用以提高封装设计的灵活性、直观性和通用性，主要包括电学参数提取模块，电学参数自动优化模块；热学参数提取模块，热学参数自动优化模块；力学参数提取模块，力学参数自动优化模块；公共数据传输模块及公共数据优化模块。

技术领域

本发明涉及用于电子电路的封装设计，具体而言，涉及高性能高密度封装设计中的电学、热学以及力学设计需要要求。

背景技术

随着电子技术和集成电路技术的不断进步，数字系统的时钟速率越来越高，信号边缘速率越来越快，从电气性能角度看，高速信号间的互联不再是畅通和透明的，高速PCB的导线互联和板层特性对系统的影响已不能被简单忽略。封装互连中有金线，基板的金属线，过孔和转角，桩线，焊球等，在低频信号中，往往将它们视为简单的传输线。系统工作频率很高时，将器件互连的导线不应再看做一根简单的对信号透明的导线，而是一个有时延和瞬间阻抗分布寄生元件，它会产生延时，引起信号波形失真、干扰等。装寄生效应对高频器件性能的影响越来越明显，为了在高频器件设计中充分考虑寄生参数的影响，需对封装的寄生效应进行模拟，以便保持高频电路封装后信号完整性及电源完整性。具体做法是提取出三维封装结构的RLC参数和高频下的S参数，分析管壳在封装前后、不同频率、不同封装环境下寄生参数的变化情况，将仿真结果与实验结果进行对比，为设计人员设计产品提供依据。如何处理由高速信号连线引起的反射、串扰、开关噪声等信号完整性问题，确保信号传输的质量，是一个设计能否成功的关键。一个好的信号完整性设计需要贯穿于整个设计的各个阶段，可以在设计阶段最大化解决潜在的信号完整性问题，在高速系统设计具有指导意义。为了提高电子系统的性能，降低系统价格，增加系统的可靠性，需要将芯片封装在一个尽可能小的空间，而芯片功率不断增加，导致发热量越来越大，使得热学设计不得不面临既要维持高的热产生率又要保持相对低的器件温度这样一个矛盾中。而热分析是对一个具体设计方案的热场行为进行分析和计算，获取温度场分布，再通过分析温度分布场中极值点的情况，反馈到布局布线和热设计过程中，提供具体的改进方案，形成一种设计、分析、再设计、再分析的设计流程。由于引线框架在封装结构中的主要功能是为芯片提供机械支撑载体，并作为导电介质连接IC外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起向外散发芯片工作时产生的热量的作用，因此对引线框架选用材料的热传导率、强度、硬度有着特殊的要求，以增强可靠性和散热性能。

发明内容

本发明提供了一种本发明提供了一种电子产品封装电学、热学以及力学的建模方法及流程，用以提高封装设计的灵活性、直观性和通用性。

本发明提供了一种电子产品封装电学建模方法及流程，包括：

电学参数提取模块，电学参数自动优化模块；

电学参数自动优化模块调用电学参数提取模块生成的数据进行电学参数优化。

本发明提供了一种电子产品封装热学建模方法及流程，包括：

热学参数提取模块，热学参数自动优化模块；

热学参数自动优化模块调用热学参数提取模块生成的数据进行热学参数优化。

本发明提供了一种电子产品封装力学建模方法及流程，包括：

力学参数提取模块，力学参数自动优化模块；

力学参数自动优化模块调用力学参数提取模块生成的数据进行力学参数优化。

本发明提供了一种电子产品封装电学、热学、力学参数协同优化方法及流程，包括：公共数据传输模块及公共数据优化模块；

公共数据传输模块接收转化优化后的电学、热学、力学参数的后的数据，公共数据优化模块综合分析电学、热学、力学参数后给出最终的优化方案；

公共数据优化模块有两种工作模式：用户自定义模式和系统默认模式；