[发明专利]铜球套装配工艺在审

专利信息
申请号: 201911393368.8 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN111015125A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 杨清平;岳刚 申请(专利权)人: 成都康思达科技有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B23P19/02;B23P19/00
代理公司: 成都初阳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51305 代理人: 邓金涛
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 铜球套 装配 工艺
【权利要求书】:

1.一种铜球套装配工艺,其特征在于包括如下步骤:

S1、选择铜材,并退火去应力,得到退火铜材;

S2、将退火铜材进行车加工,并加工成铜球套(1),所述铜球套(1)外部的中段为向外突出的球形,内部为横向的圆柱形通孔;

S3、将铜球套(1)装入寸套(2)的连接通道(3)内,并利用工装固定铜球套(1)和寸套(2);

S4、在常温下利用挤压头穿过圆形柱通孔,对圆形柱通孔进行挤压,将圆柱形通孔的孔径挤压扩大,并使铜球套(1)的外壁与寸套(2)的连接通道(3)的内壁的间隙缩小至0.05-0.15mm。

2.根据权利要求1所述的铜球套装配工艺,其特征在于:所述铜材选用H70铜材。

3.根据权利要求1所述的铜球套装配工艺,其特征在于:所述退火温度为660-700摄氏度,保温时间为4小时,然后在常温下自然降温。

4.根据权利要求1所述的铜球套装配工艺,其特征在于:所述挤压头在圆形柱通孔内的推进速度为每秒2毫米。

5.根据权利要求1所述的铜球套装配工艺,其特征在于:所述挤压前的铜球套(1)的圆柱形通孔的内径为7.0mm,挤压后的铜球套(1)的圆柱形通孔的内径为9.2mm,公差为5丝。

6.根据权利要求1所述的铜球套装配工艺,其特征在于:所述挤压前的铜球套(1)的球形部分的外径为14.0mm,挤压后的铜球套(1)的球形部分的外径为16.0mm,公差为10丝。

7.根据权利要求6所述的铜球套装配工艺,其特征在于:所述寸套(2)的连接通道(3)包括圆柱部(4)和球形部(5),所述球形部(5)设置于圆柱部(4)的中段,所述圆柱部(4)的内径为14.1mm,公差为2丝,所述球形部(5)的内径为16.1mm,公差为2丝。

8.根据权利要求1所述的铜球套装配工艺,其特征在于:所述挤压头设置为若干个,若干个所述的挤压头的外径各不相同,若干个所述的挤压头由外径从小到大的顺序依次对圆柱形通孔进行挤压。

9.根据权利要求8所述的铜球套装配工艺,其特征在于:所述挤压头设置为6个,并且外径分别为7.5mm、8.0mm、8.5 mm、9.0 mm、9.15 mm和9.3 mm。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的铜球套装配工艺,其特征在于:所述挤压头通过压力机挤压进圆柱形通孔内,所述压力机为1T的压力机,并且所述铜球套(1)的外壁与寸套(2)通过等高垫块固定于压力机上,所述等高垫块为40mm*40mm的方体 ,所述等高垫块的中部设有一个孔径为10mm的通孔。

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