[发明专利]连接器装置

权利要求书

1.一种连接器装置，具备：

电路基板；

连接器，其装配于所述电路基板；

多个外部装配用的套环；

第1模塑树脂，其由熔点或者软化点为230℃以下的树脂材料构成，将所述电路基板的整体及所述连接器的一部分包覆；以及

第2模塑树脂，其不与所述电路基板及所述连接器接触，熔敷于所述第1模塑树脂，并且由具有比所述第1模塑树脂的树脂材料的熔点或者软化点高的熔点或者软化点的树脂材料构成，将所述套环的外周覆盖。

2.根据权利要求1所述的连接器装置，其中，所述套环分别配置于在所述电路基板形成的缺口部，

所述第1模塑树脂的端部沿着包括所述缺口部的端面在内的所述电路基板的端面配置，

所述第2模塑树脂配置于所述缺口部，将所述套环的外周覆盖而熔敷于所述第1模塑树脂的端部。

3.根据权利要求2所述的连接器装置，其中，所述电路基板形成为在四边形的板形状的四角具有所述缺口部的形状，

由所述第1模塑树脂的整体及所述第2模塑树脂的整体形成所述四边形的板形状。

4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器装置，其中，所述第1模塑树脂由聚酰胺树脂构成，所述第2模塑树脂由具有比构成所述第1模塑树脂的聚酰胺树脂的熔点或者软化点高的熔点或者软化点的聚酰胺树脂构成。

5.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器装置，其中，所述第1模塑树脂由聚酯树脂构成，所述第2模塑树脂由具有比构成所述第1模塑树脂的聚酯树脂的熔点或者软化点高的熔点或者软化点的聚酯树脂构成。

6.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器装置，其中，所述第2模塑树脂由含有玻璃纤维的树脂材料构成。

7.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器装置，其中，所述第1模塑树脂及所述第2模塑树脂具有浇口痕迹，所述浇口痕迹表示通过模塑成型而成型。

8.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器装置，其中，所述第1模塑树脂中的、与所述电路基板的板面对置的部位的厚度处于1mm以上且5mm以下的范围内。

9.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器装置，其中，所述连接器装置作为车载用控制单元使用。