[发明专利]连接器装置

说明书

提供一种连接器装置，能够使模塑类型的连接器装置向外部装配的装配强度提高。连接器装置(1)具备电路基板(2)、连接器(3)、多个外部装配用的套环(4)、第1模塑树脂(5A)及第2模塑树脂(5B)。连接器(3)装配于电路基板(2)。多个外部装配用的套环(4)构成连接器装置(1)的装配部(11)。第1模塑树脂由熔点或者软化点为230℃以下的树脂材料构成。第1模塑树脂将电路基板(2)的整体及连接器(3)的一部分包覆。第2模塑树脂熔敷于第1模塑树脂，并且由具有比第1模塑树脂的树脂材料的熔点或者软化点高的熔点或者软化点的树脂材料构成。第2模塑树脂将套环(4)的外周(41)覆盖。

技术领域

本发明涉及连接器装置。

背景技术

连接器在树脂的壳体内具有端子，在将各种电子控制部件布线于控制装置的情况等下使用。另外，有时在设置有各种电子控制部件的机器部件等的盖内配置构成控制装置的电路基板，将用于将该电路基板布线于电子控制部件或者其他控制装置的连接器设置于电路基板或者盖。连接器装置是由配置于树脂盖内或者模塑树脂内的电路基板和连接器一体化而成的装置，装配到机器部件等部件而使用。连接器装置也有时称为基板连接器。

在现有的连接器装置中，通过分割为两个的盖覆盖电路基板，并在盖彼此之间的间隙配置有防水用密封件。在该盖类型的连接器装置中有如下课题：盖及密封件的成型及组装费事，制造工序变得繁杂。另外，在盖类型的连接器装置中也有如下课题：因为覆盖电路基板，所以盖的外形变大，连接器装置大型化。

另一方面，也有模塑类型的连接器装置，其在通过模塑成型而形成的模塑树脂内配置电路基板及连接器的一部分，连接器的剩余部从模塑树脂突出。在该模塑类型的连接器装置中，通过模塑树脂覆盖电路基板，可确保防水性能，因此能够将盖及密封件废除。另外，在模塑类型的连接器装置中，因为进行模塑成型，所以成型及组装的制造工序变得简单，且因为不使用盖，所以连接器装置小型化。作为模塑类型的连接器装置，例如有专利文献1记载的装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-328993号公报

发明内容

发明要解决的课题

在模塑类型的连接器装置中，需要将用于将连接器装置装配到外部的装配部设置于电路基板或者模塑树脂。在将装配部设置于电路基板的情况下，对电路基板的负荷变大，因此难以保护电路基板。

由此，考虑到将装配部设置于模塑树脂。但是，为了避免电路基板中的焊料部分因热而损伤，不能使包覆电路基板及连接器的一部分的模塑树脂的成型温度那么高。因此，在将金属制的套环等的装配部设置于模塑树脂的情况下，难以维持装配部的刚性。

本公开是鉴于这样的课题完成的，提供一种能够使模塑类型的连接器装置向外部装配的装配强度提高的连接器装置。

用于解决课题的方案

本公开的一方式在于连接器装置，具备：

电路基板；

连接器，其装配于所述电路基板；

多个外部装配用的套环；

第1模塑树脂，其由熔点或者软化点为230℃以下的树脂材料构成，将所述电路基板的整体及所述连接器的一部分包覆；以及

第2模塑树脂，其熔敷于所述第1模塑树脂，并且由具有比所述第1模塑树脂的树脂材料的熔点或者软化点高的熔点或者软化点的树脂材料构成，将所述套环的外周覆盖。

发明效果

根据所述一方式的连接器装置，能够使模塑类型的连接器装置向外部装配的装配强度提高。

附图说明