[发明专利]柔性可延展的电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种柔性可延展的电子器件的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

在硬质衬底上制备出所述电子器件的多个功能单元，所述电子器件包括多个功能区，每个功能区分别包括至少一个功能单元；

在所述硬质衬底上制造用于实现所述功能单元之间的连接的第一互连线和实现所述功能区之间的连接的第二互连线，得到功能层，所述功能层的形状与集成所述电子器件的对象的表面的目标区域相匹配；

将预先制备好的临时衬底粘附在所述功能层上，所述临时衬底的形状与所述功能层的形状相匹配；

利用所述临时衬底将所述功能层从所述硬质衬底转移至所述目标区域，使所述功能层中功能单元分别贴附在所述目标区域上；

去除所述临时衬底；

对放置于所述目标区域处的功能层表面进行封装形成封装层，得到集成在所述对象的目标区域上的电子器件，

其中，所述对象的表面中至少所述目标区域为非可展曲面。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在将所述功能层转移至所述目标区域之前，在所述目标区域制备粘附层，以利用所述粘附层将所述功能层固定放置在所述目标区域处。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在硬质衬底上制备出所述电子器件的多个功能单元，包括：

在所述硬质衬底上生成牺牲层；

在所述牺牲层上制备所述多个功能单元，

其中，利用所述临时衬底将所述功能层从所述硬质衬底转移至所述目标区域，包括：

去除所述牺牲层，利用所述临时衬底使所述功能层从所述硬质衬底上脱离下来；

利用临时衬底将所述功能层转移至所述目标区域。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述临时衬底的材料包括温度敏感型粘附材料，

其中，去除所述临时衬底，包括：

调整所述临时衬底的温度，以使所述临时衬底与所述功能层分离，去除所述临时衬底。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述临时衬底的材料包括水溶性粘附材料，

其中，去除所述临时衬底，包括：

利用水使所述临时衬底与所述功能层分离，去除所述临时衬底。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述功能单元包括以下至少一种：压力传感单元、应变传感单元、温度传感单元、能量转换单元、电极、天线线圈、加速度传感器、湿度传感器，

其中，所述能量转换单元包括压电转换单元、光电转换单元、超声换能单元。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一互连线和/或所述第二互连线的形状为可延展形状，所述可延展形状包括蛇形和分形中的任一种，封装所述功能层表面的材料为柔性材料。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述功能层中功能区呈条带状排布、块状条带排布、块状非条带排布中的至少一种，所述临时衬底的平面形状包括花瓣状、锯齿状、齿梳状、螺旋状中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在进行封装之前，利用所述第二互连线制造所述电子器件的输入端和/或输出端。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在进行封装之前，在所述功能层上安装预设装置，所述装置与所述第二互连线相连。